华邦电子查看源代码讨论查看历史
华邦电子股份有限公司（英语：Winbond Electronics Corp.）成立于1987年9月，1995年于台湾证券交易所挂牌上市。企业总部座落于台湾新竹科学工业园区，是一家专业的利基型记忆体IC设计、制造与销售公司，从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌行销全球，提供中低密度利基型记忆体解决方案服务。华邦产品包括利基型记忆体（Specialty DRAM）、行动记忆体（Mobile DRAM）以及编码型快闪记忆体（Code Storage Flash Memory）。早期的技术源自日本东芝半导体，随著2001年东芝退出标准型记忆体市场后，就另寻新的合作伙伴-德国奇梦达集团继续在记忆体市场上发展[1]，但到了2009年奇梦达因不敌金融海啸的冲击也退出市场后，公司买下奇梦达的专利，并以此为基础，开始自主研发之路，逐步转向利基型的半导体市场发展[2]。2017年9月宣布在南科路竹园区投资新台币3300亿兴建新一代的12吋晶圆厂[3]。
2019年11月，华邦旗下子公司新唐科技，无预警宣布，斥资2.5亿美元收购Panasonic旗下半导体事业PSCS，收购金额约新台币76.27亿元，为新唐2.65个资本额，手笔之大震撼市场。焦佑钧说，书中提到，当世界发生变化，不成长的公司比起成长的公司更可能遭遇到危机。而优秀企业的成长，有3成来自购并，仅不到5%是靠著市占率提升。“不能太保守，要出去看看”[4]。
产品线
- 利基型动态随机存取记忆体：主要应用在3C、车用、工业电子、医疗电子等相关领域。华邦目前为全球第五大品牌记忆体供应商。
- 行动记忆体：主要应用在手机、平板装置、低耗电量的行动手持装置，穿戴式装置，消费性电子产品，及网通产品。华邦目前为全球第五大行动记忆体供应商。
- 编码型快闪记忆体产品：应用遍及PC与及其周边产品（硬碟机、光碟机、印表机、监视器）、行动手持装置及其周边产品模组、网通产品以及消费性电子产品、工业电子、车用电子、医疗电子及家电模组等相关领域。华邦目前为全球前二大Serial Flash供应商。
产品创新
在DRAM方面，华邦目前为台湾唯一具自主开发制程技术能力之DRAM厂商，2012年成功将46nm制程技术量产，2013年开始投入3Xnm制程技术的研发。
华邦于2007年推出Quad SPI序列式快闪记忆体，效能优于传统序列式记忆体。由于此创新产品的推出，华邦在全球快闪记忆体的市占率逐年提高，目前为全球序列式快闪记忆体前三大供应商之一。2014年，华邦推出1Gb以上之快闪记忆体，提供更大容量的编码式快闪记忆体解决方案。
参考资料
- ↑ 范中兴，奇梦达技转华邦 推进58奈米 75奈米明年量产 有助减低DRAM价格波动影响，苹果日报，2007-06-28
- ↑ 财讯双周刊提供，华邦电子董事长焦佑钧：台湾不宜死守半导体产业，苹果日报，2015-11-24
- ↑ 葛祐豪，华邦电砸3350亿 高雄设12吋晶圆厂，自由时报，2017-09-26
- ↑ 经营理念不再保守 华邦电开启购并雷达. 中央社. [2020-03-27] （中文）.