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覆晶
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覆晶技术，也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”，是晶片封装技术的一种。此一封装技术主要在于有别于过去晶片封装的方式，以往是将晶片置放于基板（chip pad）上，再用打线技术（wire bonding）将晶片与基板上之连结点连接。覆晶封装技术是将晶片连接点长凸块（bump），然后将晶片翻转过来使凸块与基板（substrate）直接连结而得其名。

Flip Chip技术应用的基板包括陶瓷、矽晶片、高分子积层板以及玻璃等，其应用的范围包括高阶电脑、PCMCIA卡、军事设备、个人通讯产品、钟表以及液晶显示器等。当Flip Chip 应用于液晶显示器上时，由于基板是玻璃，也被称为COG(Chip on Glass)。使用Flip Chip技术有两大好处：

1.可降低晶片与基板间的电子讯号传输距离，适用在高速元件的封装。 2.可缩小晶片封装后的尺寸，使得晶片封装前后大小差不多。

覆晶封装 与 晶圆级晶粒封装 比较表

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