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讯芯科技控股股份有限公司（ShunSin Technology Holdings Limited，股票代码：6451，简称讯芯）成立于：2008年1月8日，总部位于台湾台北市信义区。主营事业为：系统模组封装产品及其他各型积体电路模组之封装、测试及销售。并于2015年1月股票于台湾证券交易所挂牌买卖[1]。
讯芯科技控股股份有限公司是专业从事半导体产业的高科技企业。讯芯电子科技(中山)有限公司为其全资子公司，另外设有讯芯电子科技(中山)有限公司深圳分公司，两者为主要生产基地。
讯芯电子科技(中山)有限公司位于广东省中山市火炬开发区，讯芯电子科技(中山)有限公司深圳分公司位于广东省深圳市龙华区，两者皆致力于电子通讯与半导体模组封装测试的高新技术企业。自公司成立以来，以其高新技术及优良业绩曾先后获得科技创新先进单位、安全生产工作先进单位、环保先进企业、优秀企业、和谐劳动关系企业、出口先进企业、高新技术企业等多项荣誉。
公司全面推行RoHS指令，先后通过ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO45001, ISO14064, GB/T23331等验证，并得到国际主要手机及无线通讯厂商的产品验证。
公司拥有先进的半导体封装技术及强大的半导体研发能力，建有近两万平方米高级别无尘生产车间，采用世界领先水准设备，研究及开发通讯技术产品，集合表面粘著技术﹑多芯片封装技术，生产射频功率放大器、WiFi模组、厚膜混合积体电路、光收发模组，汽车电子产品、指纹辨识模组、人脸辨识模组、声学产品、震动马达、智能标签等。产业规模﹑技术水平均处于封装测试业领先水准。客户群遍及美洲﹑亚洲﹑欧洲，是众多国际知名企业的重要合作伙伴[2]。
营运成长动能
讯芯-KY受惠于5G、光通讯、3D感测元件等三大终端市场进入接单旺季，2020年下半年营运明显好转，而2021年5G手机发展趋势明确，RF及PA元件将大量采用SiP封装整合，对讯芯-KY擅长的SiP 技术领域将会是一大商机。据了解，讯芯-KY已陆续取得多家射频元件大厂SiP订单，并打进美系及陆系5G手机供应链，法人看好2021年营运将具明显成长动能。
事实上，5G智慧型手机支援多频段特性，RF及PA元件采用量与4G手机相较呈现倍增，但要有效降低功耗及维持轻薄短小，射频前端模组（RFFEM）及PA模组均采用SiP方案。法人表示，讯芯-KY在5G相关SiP市场布局已久，与Skyworks、Qorvo等前四大PA厂针对SiP密切合作，由于2021年5G手机市场规模上看5亿支，讯芯-KY营运将具备强劲成长爆发力。
封测业者指出，高通及联发科的5G方式导入SiP技术，各大手机厂也在设计上提高SiP用量，导致RF及PA元件的SiP封装模组在5G手机的渗透率急速拉升，包括PAMiD及PAM等PA模组、ASM及AiP等天线模组、以及RFFEM或LMM等RF模组等，都已大量采用SiP封装技术。由于RF及PA元件SiP封装产能吃紧，在手订单高过产能二成，更有利的价格环境将有助于讯芯-KY等封装厂营运[3]。
==參考資料==