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訊芯科技控股股份有限公司（ShunSin Technology Holdings Limited，股票代碼：6451，簡稱訊芯）成立於：2008年1月8日，總部位於台灣台北市信義區。主營事業為：系統模組封裝產品及其他各型積體電路模組之封裝、測試及銷售。並於2015年1月股票於台灣證券交易所掛牌買賣[1]。
訊芯科技控股股份有限公司是專業從事半導體產業的高科技企業。訊芯電子科技(中山)有限公司為其全資子公司，另外設有訊芯電子科技(中山)有限公司深圳分公司，兩者為主要生產基地。
訊芯電子科技(中山)有限公司位於廣東省中山市火炬開發區，訊芯電子科技(中山)有限公司深圳分公司位於廣東省深圳市龍華區，兩者皆致力於電子通訊與半導體模組封裝測試的高新技術企業。自公司成立以來，以其高新技術及優良業績曾先後獲得科技創新先進單位、安全生產工作先進單位、環保先進企業、優秀企業、和諧勞動關係企業、出口先進企業、高新技術企業等多項榮譽。
公司全面推行RoHS指令，先後通過ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO45001, ISO14064, GB/T23331等驗證，並得到國際主要手機及無線通訊廠商的產品驗證。
公司擁有先進的半導體封裝技術及強大的半導體研發能力，建有近兩萬平方米高級別無塵生產車間，採用世界領先水準設備，研究及開發通訊技術產品，集合表面粘著技術﹑多芯片封裝技術，生產射頻功率放大器、WiFi模組、厚膜混合積體電路、光收發模組，汽車電子產品、指紋辨識模組、人臉辨識模組、聲學產品、震動馬達、智能標籤等。產業規模﹑技術水平均處於封裝測試業領先水準。客戶群遍及美洲﹑亞洲﹑歐洲，是眾多國際知名企業的重要合作夥伴[2]。
營運成長動能
訊芯-KY受惠於5G、光通訊、3D感測元件等三大終端市場進入接單旺季，2020年下半年營運明顯好轉，而2021年5G手機發展趨勢明確，RF及PA元件將大量採用SiP封裝整合，對訊芯-KY擅長的SiP 技術領域將會是一大商機。據了解，訊芯-KY已陸續取得多家射頻元件大廠SiP訂單，並打進美系及陸系5G手機供應鏈，法人看好2021年營運將具明顯成長動能。
事實上，5G智慧型手機支援多頻段特性，RF及PA元件採用量與4G手機相較呈現倍增，但要有效降低功耗及維持輕薄短小，射頻前端模組（RFFEM）及PA模組均採用SiP方案。法人表示，訊芯-KY在5G相關SiP市場布局已久，與Skyworks、Qorvo等前四大PA廠針對SiP密切合作，由於2021年5G手機市場規模上看5億支，訊芯-KY營運將具備強勁成長爆發力。
封測業者指出，高通及聯發科的5G方式導入SiP技術，各大手機廠也在設計上提高SiP用量，導致RF及PA元件的SiP封裝模組在5G手機的滲透率急速拉升，包括PAMiD及PAM等PA模組、ASM及AiP等天線模組、以及RFFEM或LMM等RF模組等，都已大量採用SiP封裝技術。由於RF及PA元件SiP封裝產能吃緊，在手訂單高過產能二成，更有利的價格環境將有助於訊芯-KY等封裝廠營運[3]。
==參考資料==