银浆

原圖鏈接來自百度經驗

銀漿供製作銀電極的漿料。它由 銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配製而成。 按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子 銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按 覆塗方法，則分印刷銀漿、噴塗銀漿等。

銀粉、銀漿行業發展的趨勢

隨着電子工業的發展，厚膜導體漿料也隨之發生不斷更新的發展，作為二十一世紀主要發展方向之一的電子工業，其發展和產品更新速度也將是最快的，新的電子元器件和生產工藝技術將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數量將不斷增加。 從技術的角度，為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會朝着使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發展，也就是最大程度的發揮銀導電性和導熱性的優勢。 電子工業的快速發展，加上國內市場、勞動力等方面的優勢，使大陸已成為世界電子元器件的主要製造基地之一，其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。銀粉、銀漿作為一個有發展前景的產業，存在很大的發展空間。關鍵在於誰能網羅人才、投入更多資金，建立國際一流的生產環境、裝備水平。 銀幾乎是為電子工業而生的，從銀的存量和儲量而言，並不存在供需方面的嚴重問題和資源的稀缺和緊迫性。從銀的本徵特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術難度，還有成本問題。在未來很長時間內，電子、電氣方面的應用仍是銀最重要的消耗方面。

材料構成

銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料

銀微粒 金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份，薄膜開關的導電特性主要是靠它來體現。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的，但當它的含量超過臨界體積濃度時，其導電性並不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時，導電量已達最高值，當含量繼續增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低於60%時，電阻的變化不穩定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜後銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。 銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，並留有較大的空間，被非導體的樹脂所占據，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關係。由於受加工條件和絲網印刷 方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網的網孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當於250目普通絲網網徑的1/10～1/5，能使導電微粒順利通過網孔，密集地沉積在承印物上，構成飽滿的導電圖形。 銀微粒的形狀與導電性能的關係十分密切。從一般的印象出發，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用於製作導電印料的導電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。圓形的微粒相互間是點的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷後，片狀的微粒在一定的厚度時相互呈魚鱗狀重疊，從而顯示了更好的導電性能。在同一配比、同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-2 ，而片狀微粒可達10-4。

粘合劑 粘合劑又稱結合劑，是導電銀漿中的成膜物質。在導電銀漿中，導電銀的微粒分散在粘合劑中。在印剜圖形前，依靠被溶劑溶解了的粘合劑使銀漿構成有一定粘度的印料，完成以絲網印刷方式的圖形轉移；印刷後，經過固化過程，使導電銀漿的微粒與微粒之間、微粒與基材之間形成穩定的結合。這是結合劑的雙重責任。結合劑通常採用合成樹脂，它是高分子的聚合物。合成樹脂可分為熱固型和熱塑型兩大類。熱固性樹脂，如酚醛樹脂、環氧樹脂等。它們的特徵是在一定溫度下固化成形後，即使再加熱也不再軟化，也不易溶解在溶劑中。熱塑性樹脂因其分子間相對吸引力較低，受熱後軟化，冷卻後則恢復常態。熱塑性聚合物樹脂由於鏈與鏈之間容易相對移動的原因，表現出具有可撓性。結合劑的樹脂一般都是絕緣體，由於粘合劑本身並不導電，若不在一定溫度下固化，導電微粒則不能形成緊密的連接。不同的樹脂加入同一種導電物質，固化成膜後，其導電性能各不相同，這與粘合劑樹脂凝聚性有關。導電銀漿對結合劑樹脂的選擇，有多方面的考慮。不同結合劑的粘度、凝聚性、附着性、熱特性等有較大的差異。導電銀漿的製造者對於導電銀漿所作用的基材、固化條件、成膜物的理化特性都需要統籌兼顧。

溶劑 導電銀漿中的溶劑的作用：a、溶解樹脂，使導電微粒在聚合物中充分的分散； b、調整導電漿的粘度及粘度的穩定性；c、決定乾燥速度；d、改善基材的表面狀態，使漿料與基體有很好的密着性能。導電銀漿中的溶劑的溶解度與極性，是選擇溶劑的重要參數，這是由於溶劑對印刷適性與基材的結合固化都有較大的影響。此外，溶劑沸點的高低、飽和蒸氣壓的大小、對人體有無毒性，都是應該考慮的因素。溶劑的沸點與飽和氣壓對印料的穩定性與操作的持久性關係重大；對加熱固化的溫度、速率都有決定性的影響。一般都選用高沸點的溶劑，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇乙醚醋酸酯、異佛爾酮等。

助劑 導電銀漿中的助劑主要是指導電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩定劑等。助劑的加入會對導電性能產生不良的影響，只有在權衡利弊的情況下適宜地、選擇性地加入。 導電銀漿按燒結溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫燒結型銀漿主要用在太陽能電池，壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開關及鍵盤線路上面。

玻璃粉 兩個作用。一，腐蝕晶硅，通過腐蝕SiNx，形成導電通道。二，在漿料-發射極界面間作為傳輸媒介。

漿料成分對漿料電性能的影響

當玻璃粉含量不變時，電阻率在一定範圍內隨着銀粉的含量逐漸增加而降低。當銀粉含量過大時，電阻率反而升高。因為銀粉含量過大，玻璃粉含量不變，即漿料的固體含量過大，有機載體含量過低，那麼漿料的黏度過大，流平性差，絲網印刷時，不易形成連續緻密的銀膜，故電阻率過大。 當銀粉含量不變時，電阻率在一定範圍內隨着玻璃粉含量的逐漸增加，電阻率逐漸升高，導電性能越差。在漿料燒結過程中，隨着溫度升高，玻璃粉熔融，由於毛細作用浸潤並包裹銀顆粒，銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當漿料中的玻璃粉含量很少時，銀粉由於缺少液相而不能鋪展在基板上，銀粒子傾向於沿垂直方向生長，導致銀粒子之間的接觸變差。當玻璃粉含量增加到某一值時，玻璃粉能夠有效潤濕銀粉，使銀粉充分鋪展在基板上，銀粒子沿水平方向生長，銀粒子的接觸更加緊密，能夠有效形成導電網絡。 當玻璃粉含量繼續增加，多餘的玻璃粉就會聚集在表面上，導致電性能下降，電阻率增加。同時，當玻璃粉含量過高時，有機載體的含量就越低，有機載體的含量直接影響到漿料的黏度，有機載體的含量越低，漿料的黏度越高，在印刷的過程中，漿料的流平性很差，不利於漿料分布均勻，銀粉與玻璃粉容易成團聚態。