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{{Infobox person | 姓名 = 靶材 | 圖像 = [[File:靶材.jpg|thumb||350px|缩略图|靶材[https://official.meetbao.net/2017/09/13/%E9%AB%98%E7%B4%94%E5%BA%A6%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E7%94%A8%E9%88%A6%E9%9D%B6%E6%9D%90%EF%BC%8D%E5%BB%BA%E7%AB%8B%E5%9C%8B%E7%94%A2%E9%9D%B6%E6%9D%90%E4%BE%9B%E6%87%89%E9%8F%88/ 照片來自]]] }} 何謂'''靶材''' 一.靶材是電晶體和光電工業中常用的濺射資料。 濺射是一種處理過程,在真空、高壓和其他環境中,靶表面的電子通過高壓液相沉積或高壓氣相沉積分離,並通過電場作用附著到塗層體(通常為晶片、玻璃等)表面。 由於目標表面的電子必須用高能電子束瞄準,才能免受轟擊,囙此被形象地稱為“目標”。 轟擊後,靶表面的電子類似於飛濺,這種處理過程也被形象地稱為“飛濺”。<ref>[https://blog.xuite.net/enue_tainan2/wretch/154667070-%E4%BD%95%E8%AC%82%E9%9D%B6%E6%9D%90 何謂靶材]11.10.2009 enuetainan2</ref>目標通常是高純度化合物或純金屬。 純度要求至少為99.99%。 形狀類似於圓盤。 有些靶材是長條形的,這主要是根據濺射設備的規格來確定的。 靶材是通過粉末熔煉預先製成的。 二.靶材結構由背板和貴金屬組成。 背板基本上由無氧黃銅製成(以免污染設備)。 當然,也有與背板分開製造的目標。 然而,由於單一規格的大規模生產,這種形式已逐漸消失,目標的形狀因機器而异 俄文製橢圓形 日本製圓靶 背板的質量是背板離機器越近,平整度和亮度越好,這將影響目標的可用性。 因為它是貴金屬,貴金屬的純度也是一個主要因素 三.電鍍的基本設備是電化學電池,它由陰極、陽極、電源和電鍍液組成。 四.濺射是用氬離子轟擊靶材,使靶材原子進入氣相並沉積在襯底上。 濺射具有應用廣泛的特點,幾乎可以沉積任何資料。 五.濺射系統組合 1.目標 濺射過程中,鍍在基板上的電鍍資料受到电浆中正離子的轟擊; 靶材通常是陰極。 2.濺射通量 濺射過程中的通量是濺射原子的通量。 流動原子的成分與無內擴散的冷卻靶相同。 相同靶的所有資料的濺射速率大致相同。 (但是,蒸發的蒸發率沒有不同)。 3.接地遮罩 僅將離子限制在轟擊和濺射靶上; 避免濺到目標夾具上。 防護罩和目標之間的距離必須小於暗空間的厚度。 囙此,在高頻(13.5mhz)或高壓下使用時,此距離更近。 4.擋板 佈置在兩個電極之間的活動板。 一般來說,當飛濺乾淨的靶材時(靶材在裝載或操作過程中可能被空氣污染),靶材會在靶材和基材之間移動。 5.目標冷卻 當外部能量輸入系統時,靶材的溫度將升高,靶材和夾具的組合將受損。 囙此,必須對其進行冷卻。 通常,目標是用水冷卻的。 6.基板溫度的控制 使用電阻和光源進行加熱。 通常,由於輝光放電,基板的表面溫度將高於塊體的表面溫度。 靶材種類有分純金屬、合金、化合物。純金屬包括金、銀、鋁、[[鎳]]、鉭、鈦、[[銅]]、錫、鉻、鈦;合金包括銦銀銻碲、鈦鋁、鈦鉻、鈦矽、鉻鉬、鎳鉻、鎳釩、鎳銅、鉻鎢、鉻釩、鋱鐵鈷;化合物包括矽化物、碳化物、氮化物、氧化物。 濺射靶材為濺鍍時的材料。主要可應用在ITO導電玻璃、DWDM(高密度多工分配器)、CD-R、CD-RW、DVD、EMI(抗電磁波干擾)、OLED、磁性材料、感測元件、壓電材料、硬化膜、高溫超導等產品上。<ref>[https://www.moneydj.com/kmdj/wiki/wikiviewer.aspx?keyid=4a7e8035-383b-4b26-8307-63fac0bdf196 靶材]05.17.2013 MoneyDJ理財網</ref>例如,根據國內產業調查單位的統計數據,在十五吋TFT面板的成本結構中,包括玻璃(2%)、靶材(1%)、彩色濾光片(13%)、偏光膜(6%)、驅動IC(10%)、背光模組(8%)以及其他中段Cell工程材料(2%)與後段模組材料(9%),合計所有材料成本佔整體生產成本的51%。
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