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何谓靶材
一.靶材是电晶体和光电工业中常用的溅射资料。 溅射是一种处理过程，在真空、高压和其他环境中，靶表面的电子通过高压液相沉积或高压气相沉积分离，并通过电场作用附著到涂层体（通常为晶片、玻璃等）表面。 由于目标表面的电子必须用高能电子束瞄准，才能免受轰击，因此被形象地称为“目标”。 轰击后，靶表面的电子类似于飞溅，这种处理过程也被形象地称为“飞溅”。[1]目标通常是高纯度化合物或纯金属。 纯度要求至少为99.99%。 形状类似于圆盘。 有些靶材是长条形的，这主要是根据溅射设备的规格来确定的。 靶材是通过粉末熔炼预先制成的。
二.靶材结构由背板和贵金属组成。 背板基本上由无氧黄铜制成（以免污染设备）。 当然，也有与背板分开制造的目标。 然而，由于单一规格的大规模生产，这种形式已逐渐消失，目标的形状因机器而异
俄文制椭圆形
日本制圆靶
背板的质量是背板离机器越近，平整度和亮度越好，这将影响目标的可用性。 因为它是贵金属，贵金属的纯度也是一个主要因素
三.电镀的基本设备是电化学电池，它由阴极、阳极、电源和电镀液组成。
四.溅射是用氩离子轰击靶材，使靶材原子进入气相并沉积在衬底上。 溅射具有应用广泛的特点，几乎可以沉积任何资料。
五.溅射系统组合
1.目标 溅射过程中，镀在基板上的电镀资料受到电浆中正离子的轰击； 靶材通常是阴极。
2.溅射通量 溅射过程中的通量是溅射原子的通量。 流动原子的成分与无内扩散的冷却靶相同。 相同靶的所有资料的溅射速率大致相同。 （但是，蒸发的蒸发率没有不同）。
3.接地遮罩 仅将离子限制在轰击和溅射靶上； 避免溅到目标夹具上。 防护罩和目标之间的距离必须小于暗空间的厚度。 因此，在高频（13.5mhz）或高压下使用时，此距离更近。
4.挡板 布置在两个电极之间的活动板。 一般来说，当飞溅干净的靶材时（靶材在装载或操作过程中可能被空气污染），靶材会在靶材和基材之间移动。
5.目标冷却 当外部能量输入系统时，靶材的温度将升高，靶材和夹具的组合将受损。 因此，必须对其进行冷却。 通常，目标是用水冷却的。
6.基板温度的控制 使用电阻和光源进行加热。 通常，由于辉光放电，基板的表面温度将高于块体的表面温度。
靶材种类有分纯金属、合金、化合物。纯金属包括金、银、铝、镍、钽、钛、铜、锡、铬、钛；合金包括铟银锑碲、钛铝、钛铬、钛矽、铬钼、镍铬、镍钒、镍铜、铬钨、铬钒、铽铁钴；化合物包括矽化物、碳化物、氮化物、氧化物。
溅射靶材为溅镀时的材料。主要可应用在ITO导电玻璃、DWDM（高密度多工分配器）、CD-R、CD-RW、DVD、EMI（抗电磁波干扰）、OLED、磁性材料、感测元件、压电材料、硬化膜、高温超导等产品上。[2]例如，根据国内产业调查单位的统计数据，在十五吋TFT面板的成本结构中，包括玻璃（2％）、靶材（1％）、彩色滤光片（13％）、偏光膜（6％）、驱动IC（10％）、背光模组（8％）以及其他中段Cell工程材料（2％）与后段模组材料（9％），合计所有材料成本占整体生产成本的51％。
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玩什么“靶”戏？什么是靶材？