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頎邦科技股份有限公司（CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION，股票代碼：6147）簡稱頎邦，成立於1997年7月2日，總部位於台灣新竹市科學工業園區。頎邦於2002年1月股票於櫃檯買賣中心買賣[1]。
基本資料
頎邦科技以金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP) 捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)為業務。
頎邦的使命：創造一個兼具成就感與幸福感的生命共同體。
頎邦的價值觀為：I-CHIPS：Integrity：正直誠信。Competency：能力。Honor：榮譽。Innovation：創新。Proactive：主動。 Service：服務[2]。
易華電與頎邦之營業機密爭議
頎邦2013年宣布收購原金仁寶集團旗下捲帶式覆晶薄膜（Tape-COF）載板廠欣寶，原欣寶李姓總經理、黃姓副總經理率研發團隊跳槽易華電，遭頎邦提告侵害營業秘密。IC基板廠易華電（6552）2020年6月18日表示，頎邦（6147）針對易華電向法院聲請定暫時狀態處分的事件，去年已遭智慧財產法院駁回；專利訴訟案也獲智慧財產法院判決認定易華電並未侵犯頎邦專利，顯示智慧財產法院認定易華電及技術人員並無任何侵害頎邦的營業秘密行為。
另外，頎邦控告易華電侵害營業秘密訴訟等案，還在司法審理中，易華電子不評論相關細節，但特別強調，絕無侵犯任何人的權益，也深信員工無任何非法情事。
頎邦董事長吳非艱日前於股東會後受訪指出，頎邦與長華旗下的易華電有多起官司進行中，長華投資頎邦真正意圖應是「以戰逼和」，頎邦不會掉以輕心，正循正常法律途徑捍衛公司權益，若能得到合理補償，公司不排除和解可能性，和解空間完全要看對方補償額與誠意而定。
易華電今回應，該公司技術團隊中部分人員曾任職頎邦併購前的原欣寶公司，對COF產業的設備、製程或材料都已累積多年的專業知識及經驗，在加入易華電子後，技術團隊將實務經驗與專業知識運用於重啟原台灣住礦電子建置的生產線，並按製程特性和機具設計進行相對應的調整。
易華電指出，該公司的機台、技術和製程條件皆與頎邦不同，為了達到產品量產符合客戶要求的水準，技術團隊經過不斷的測試後才得以順利量產，符合COF產業的特性[3]。
參考資料
外部連結
- [ www.chipbond.com.tw頎邦]