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| 高新技术领域 | |
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高新技术领域，包括实时操作系统技术;小型专用操作系统技术;数据库管理系统技术;基于EFI的通用或专用BIOS系统技术等。
电子信息
软件
1、系统软件 [1]
操作系统软件技术，包括实时操作系统技术;小型专用操作系统技术;数据库管理系统技术;基于EFI的通用或专用BIOS系统技术等。
2、支撑软件
测试支撑环境与平台技术;软件管理工具套件技术;数据挖掘与数据呈现、分析工具技术;虚拟现实(包括游戏类)的软件开发环境与工具技术;面向特定应用领域的软件生成环境与工具套件技术;模块封装、企业服务总线(ESB)、服务绑定等的工具软件技术;面向行业应用及基于相关封装技术的软件构件库技术等。
3、中间件软件
中间件软件包括:行业应用的关键业务控制;基于浏览器/服务器(B/S)和面向Web服务及SOA架构的应用服务器;面向业务流程再造;支持异种智能终端间数据传输的控制等。
4、嵌入式软件
嵌入式图形用户界面技术;嵌入式数据库管理技术;嵌入式网络技术;嵌入式Java平台技术;嵌入式软件开发环境构建技术;嵌入式支撑软件层中的其他关键软件模块研发及生成技术;面向特定应用领域的嵌入式软件支撑平台(包括:智能手机软件平台、信息家电软件平台、汽车电子软件平台等)技术;嵌入式系统整体解决方案的技术研发等。
5、计算机辅助工程管理软件
用于工程规划、工程管理/产品设计、开发、生产制造等过程中使用的软件工作平台或软件工具。包括:基于模型数字化定义(MBD)技术的计算机辅助产品设计、制造及工艺软件技术;面向行业的产品数据分析和管理软件技术;基于计算机协同工作的辅助设计软件技术;快速成型的产品设计和制造软件技术;具有行业特色的专用计算机辅助工程管理/产品开发工具技术;产品全生命周期管理(PLM)系统软件技术;计算机辅助工程(CAE)相关软件技术等。[2]
6、中文及多语种处理软件
中文及多语种处理软件是指针对中国语言文字(包括汉语和少数民族语言文字)和外国语言文字开发的识别、编辑、翻译、印刷等方面的应用软件。包括:基于智能技术的中、外文字识别软件技术;字处理类(包括少数民族语言)文字处理软件技术;基于先进语言学理论的中文翻译软件技术;语音识别软件和语音合成软件技术;集成中文手写识别、语音识别/合成、机器翻译等多项智能中文处理技术的应用软件技术;具有多语种交叉的软件应用开发环境和平台构建技术等。
7、图形和图像软件
支持多通道输入/输出的用户界面软件技术;基于内容的图形图像检索及管理软件技术;基于海量图像数据的服务软件技术;具有交互功能与可量测计算能力的3D软件技术;具有真实感的3D模型与3D景观生成软件技术;遥感图像处理与分析软件技术等。
8、金融信息化软件
金融信息化软件是指面向银行、证券、保险行业等金融领域服务业务创新的软件。包括:支持网上财、税、库、行、海关等联网业务运作的软件技术;基于金融领域管理主题的数据仓库或数据集市及其应用等技术;金融行业领域的财务评估、评级软件技术;金融领域新型服务模式的软件技术等。
9、地理信息系统
网络环境下多系统运行的GIS软件平台构建技术;基于3D/4D(即带有时间标识)技术的GIS开发平台构建技术;组件式和可移动应用的GIS软件包技术等。
10、电子商务软件
基于Web服务(Web Services)及面向服务体系架构(SOA)的电子商务应用集成环境及其生成工具软件或套件的技术;面向电子交易或事务处理服务的各类支持平台、软件工具或套件的技术;支持电子商务协同应用的软件环境、平台、或工具套件的技术;面向桌面和移动终端设备应用的信息搜索与服务软件或工具的技术;面向行业的电子商务评估软件或工具的技术;支持新的交易模式的工具软件和应用软件技术等。
11、电子政务软件
用于构建电子政务系统或平台的软件构件及工具套件技术;跨系统的电子政务协同应用软件环境、平台、工具等技术;应急事件联动系统的应用软件技术，面向电子政务应用的现场及移动监管稽核软件和工具技术;面向电子政务应用的跨业务系统工作流软件技术;异构系统下政务信息交换及共享软件技术;面向电子政务应用的决策支持软件和工具技术等。
12、企业管理软件
数据分析与决策支持的商业智能(BI)软件技术;基于RFID和GPS应用的现代物流管理软件技术;企业集群协同的供应链管理(SCM)软件技术;面向客户个性化服务的客户关系管理(CRM)软件技术等。
13、文档处理软件
用于办公，如Word、Excel、Foxit Reader等软件。
微电子技术
1、集成电路设计技术
自主品牌ICCAD工具版本优化和技术提升，包括设计环境管理器、原理图编辑、版图编辑、自动版图生成、版图验证以及参数提取与反标等工具;器件模型、参数提取以及仿真工具等专用技术。
2、集成电路产品设计技术
音视频电路、电源电路等量大面广的集成电路产品设计开发;专用集成电路芯片开发;具有自主知识产权的高端通用芯片CPU、DSP等的开发与产业化;符合国家标准、具有自主知识产权、重点整机配套的集成电路产品，3G移动终端电路、数字电视电路、无线局域网电路等。
3、集成电路封装技术
小外型有引线扁平封装(SOP)、四边有引线塑料扁平封装(PQFP)、有引线塑封芯片载体(PLCC)等高密度塑封的大生产技术研究，成品率达到99%以上;新型的封装形式，包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列(PGA)、球栅阵列(PBGA)、多芯片组装(MCM)、芯片倒装焊(FlipChip)、WLP(Wafer Level Package)，CSMP(Chip Size Module Package)，3D(3 Dimension)等封装工艺技术。
4、集成电路测试技术
集成电路品种的测试软件，包括圆片(Wafer)测试及成品测试。芯片设计分析验证测试软件;提高集成电路测试系统使用效率的软/硬件工具、设计测试自动连接工具等。
5、集成电路芯片制造技术
CMOS工艺技术、CMOS加工技术、BiCMOS技术、以及各种与CMOS兼容工艺的SoC产品的工业化技术;双极型工艺技术，CMOS加工技术与BiCMOS加工技术;宽带隙半导体基集成电路工艺技术;电力电子集成器件工艺技术。
6、集成光电子器件技术
半导体大功率高速激光器;大功率泵浦激光器;高速PIN-FET模块;阵列探测器;10Gbit/s-40Gbit/s光发射及接收模块;用于高传输速率多模光纤技术的光发射与接收器件;非线性光电器件;平面波导器件(PLC)(包括CWDM复用/解复用、OADM分插复用、光开关、可调光衰减器等)。