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| 高新技術領域 | |
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高新技術領域，包括實時操作系統技術;小型專用操作系統技術;數據庫管理系統技術;基於EFI的通用或專用BIOS系統技術等。
電子信息
軟件
1、系統軟件 [1]
操作系統軟件技術，包括實時操作系統技術;小型專用操作系統技術;數據庫管理系統技術;基於EFI的通用或專用BIOS系統技術等。
2、支撐軟件
測試支撐環境與平台技術;軟件管理工具套件技術;數據挖掘與數據呈現、分析工具技術;虛擬現實(包括遊戲類)的軟件開發環境與工具技術;面向特定應用領域的軟件生成環境與工具套件技術;模塊封裝、企業服務總線(ESB)、服務綁定等的工具軟件技術;面向行業應用及基於相關封裝技術的軟件構件庫技術等。
3、中間件軟件
中間件軟件包括:行業應用的關鍵業務控制;基於瀏覽器/服務器(B/S)和面向Web服務及SOA架構的應用服務器;面向業務流程再造;支持異種智能終端間數據傳輸的控制等。
4、嵌入式軟件
嵌入式圖形用戶界面技術;嵌入式數據庫管理技術;嵌入式網絡技術;嵌入式Java平台技術;嵌入式軟件開發環境構建技術;嵌入式支撐軟件層中的其他關鍵軟件模塊研發及生成技術;面向特定應用領域的嵌入式軟件支撐平台(包括:智能手機軟件平台、信息家電軟件平台、汽車電子軟件平台等)技術;嵌入式系統整體解決方案的技術研發等。
5、計算機輔助工程管理軟件
用於工程規劃、工程管理/產品設計、開發、生產製造等過程中使用的軟件工作平台或軟件工具。包括:基於模型數字化定義(MBD)技術的計算機輔助產品設計、製造及工藝軟件技術;面向行業的產品數據分析和管理軟件技術;基於計算機協同工作的輔助設計軟件技術;快速成型的產品設計和製造軟件技術;具有行業特色的專用計算機輔助工程管理/產品開發工具技術;產品全生命周期管理(PLM)系統軟件技術;計算機輔助工程(CAE)相關軟件技術等。[2]
6、中文及多語種處理軟件
中文及多語種處理軟件是指針對中國語言文字(包括漢語和少數民族語言文字)和外國語言文字開發的識別、編輯、翻譯、印刷等方面的應用軟件。包括:基於智能技術的中、外文字識別軟件技術;字處理類(包括少數民族語言)文字處理軟件技術;基於先進語言學理論的中文翻譯軟件技術;語音識別軟件和語音合成軟件技術;集成中文手寫識別、語音識別/合成、機器翻譯等多項智能中文處理技術的應用軟件技術;具有多語種交叉的軟件應用開發環境和平台構建技術等。
7、圖形和圖像軟件
支持多通道輸入/輸出的用戶界面軟件技術;基於內容的圖形圖像檢索及管理軟件技術;基于海量圖像數據的服務軟件技術;具有交互功能與可量測計算能力的3D軟件技術;具有真實感的3D模型與3D景觀生成軟件技術;遙感圖像處理與分析軟件技術等。
8、金融信息化軟件
金融信息化軟件是指面向銀行、證券、保險行業等金融領域服務業務創新的軟件。包括:支持網上財、稅、庫、行、海關等聯網業務運作的軟件技術;基於金融領域管理主題的數據倉庫或數據集市及其應用等技術;金融行業領域的財務評估、評級軟件技術;金融領域新型服務模式的軟件技術等。
9、地理信息系統
網絡環境下多系統運行的GIS軟件平台構建技術;基於3D/4D(即帶有時間標識)技術的GIS開發平台構建技術;組件式和可移動應用的GIS軟件包技術等。
10、電子商務軟件
基於Web服務(Web Services)及面向服務體系架構(SOA)的電子商務應用集成環境及其生成工具軟件或套件的技術;面向電子交易或事務處理服務的各類支持平台、軟件工具或套件的技術;支持電子商務協同應用的軟件環境、平台、或工具套件的技術;面向桌面和移動終端設備應用的信息搜索與服務軟件或工具的技術;面向行業的電子商務評估軟件或工具的技術;支持新的交易模式的工具軟件和應用軟件技術等。
11、電子政務軟件
用於構建電子政務系統或平台的軟件構件及工具套件技術;跨系統的電子政務協同應用軟件環境、平台、工具等技術;應急事件聯動系統的應用軟件技術，面向電子政務應用的現場及移動監管稽核軟件和工具技術;面向電子政務應用的跨業務系統工作流軟件技術;異構系統下政務信息交換及共享軟件技術;面向電子政務應用的決策支持軟件和工具技術等。
12、企業管理軟件
數據分析與決策支持的商業智能(BI)軟件技術;基於RFID和GPS應用的現代物流管理軟件技術;企業集群協同的供應鏈管理(SCM)軟件技術;面向客戶個性化服務的客戶關係管理(CRM)軟件技術等。
13、文檔處理軟件
用於辦公，如Word、Excel、Foxit Reader等軟件。
微電子技術
1、集成電路設計技術
自主品牌ICCAD工具版本優化和技術提升，包括設計環境管理器、原理圖編輯、版圖編輯、自動版圖生成、版圖驗證以及參數提取與反標等工具;器件模型、參數提取以及仿真工具等專用技術。
2、集成電路產品設計技術
音視頻電路、電源電路等量大面廣的集成電路產品設計開發;專用集成電路芯片開發;具有自主知識產權的高端通用芯片CPU、DSP等的開發與產業化;符合國家標準、具有自主知識產權、重點整機配套的集成電路產品，3G移動終端電路、數字電視電路、無線局域網電路等。
3、集成電路封裝技術
小外型有引線扁平封裝(SOP)、四邊有引線塑料扁平封裝(PQFP)、有引線塑封芯片載體(PLCC)等高密度塑封的大生產技術研究，成品率達到99%以上;新型的封裝形式，包括採用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列(PGA)、球柵陣列(PBGA)、多芯片組裝(MCM)、芯片倒裝焊(FlipChip)、WLP(Wafer Level Package)，CSMP(Chip Size Module Package)，3D(3 Dimension)等封裝工藝技術。
4、集成電路測試技術
集成電路品種的測試軟件，包括圓片(Wafer)測試及成品測試。芯片設計分析驗證測試軟件;提高集成電路測試系統使用效率的軟/硬件工具、設計測試自動連接工具等。
5、集成電路芯片製造技術
CMOS工藝技術、CMOS加工技術、BiCMOS技術、以及各種與CMOS兼容工藝的SoC產品的工業化技術;雙極型工藝技術，CMOS加工技術與BiCMOS加工技術;寬帶隙半導體基集成電路工藝技術;電力電子集成器件工藝技術。
6、集成光電子器件技術
半導體大功率高速激光器;大功率泵浦激光器;高速PIN-FET模塊;陣列探測器;10Gbit/s-40Gbit/s光發射及接收模塊;用於高傳輸速率多模光纖技術的光發射與接收器件;非線性光電器件;平面波導器件(PLC)(包括CWDM復用/解復用、OADM分插復用、光開關、可調光衰減器等)。