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高粱炭疽病

高粱炭疽病
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高粱炭疽病主要危害高粱外,还可为害小麦、燕麦、玉米等禾本科植物。为害的部位为叶片,该病是高粱重要病害,高粱各产区都有发生。

基本信息

中文学名:禾生炭疽菌

拉丁学名:Colletotrichum graminicola(Cesati)Wilson.

界:真菌界

高粱炭疽病1
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门:半知菌亚门真菌

为害症状

从苗期到成株期均可染病。苗期染病为害叶片,导致叶枯,造成高粱死苗。叶片染病病斑梭形,中间红褐色,边缘紫红色,病斑上现密集小黑点,即病原菌分生孢子盘。炭疽病多从叶片顶端开始发生,大小2~4×1~2(mm),严重的造成叶片局部或大部枯死。叶鞘染病病斑较大,椭圆形,后期也密生小黑点。高粱抽穗后,病菌还可侵染幼嫩的穗颈,受害处形成较大的病斑,其上也生小黑点,易造成病穗倒折。此外还可为害穗轴和枝梗或茎秆,造成腐败。

病原

病原为禾生炭疽菌Colletotrichum graminicola (Cesati) Wilson.,属半知菌亚门。(1)形态。分生孢子盘黑色,直径30~200μm。刚毛直或略弯,顶端较尖,暗褐色,大小(64~128)μm×(4~6)μm,具3~7个隔膜。分散或成行排列在分生孢子盘中。分生孢子梗无色,圆柱形,单胞,大小(10~14)μm×(4~5)μm。分生孢子无色,镰刀形或纺锤形,单胞,大小(17~32)μm×(3~5)μm。[1]

传播途径

b病菌随种子或病残体越冬。翌年田间发病后,苗期发病可造成死苗。成株期发病病斑上产生大量分生孢子,借气流传播,进行多次再侵染,不断蔓延扩展或引起流行。高粱品种间发病差异明显。多雨的年份或低洼高湿田块普遍发生,致叶片提早干枯死亡。[2]

发病条件

中国北方高粱产区炭疽病发生早的,7~8月份气温偏低、雨量偏多可流行为害,导致大片高粱早期枯死。

防治方法

(1)收获后及时处理病残体,进行深翻,把病残体翻入土壤深层,以减少初侵染源。

(2)实行大面积轮作,施足腐熟的有机肥,采用高粱配方施肥技术,在第三次中耕除草时追施硝酸铵等,做到后期不脱肥,增强抗病力。

(3)选用和推广适合当地的抗病品种,淘汰感病品种。

(4)药剂处理种子 用种子重量0.5%的50%福美双粉剂或50%拌种双粉剂或50%多菌灵可湿性粉剂拌种,可防治苗期种子传染的炭疽病及北方炭疽病。

(5)该病流行年份或个别感病田,从孕穗期开始喷洒36%甲基硫菌灵悬浮剂600倍液或50%多菌灵可湿性粉剂800倍液、50%苯菌灵可湿性粉剂1500倍液、25%炭特灵可湿性粉剂500倍液、80%大生M-45可湿性粉剂600倍液。


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参考来源