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高粱炭疽病

高粱炭疽病
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高粱炭疽病主要危害高粱外,還可為害小麥、燕麥、玉米等禾本科植物。為害的部位為葉片,該病是高粱重要病害,高粱各產區都有發生。

基本信息

中文學名:禾生炭疽菌

拉丁學名:Colletotrichum graminicola(Cesati)Wilson.

界:真菌界

高粱炭疽病1
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門:半知菌亞門真菌

為害症狀

從苗期到成株期均可染病。苗期染病為害葉片,導致葉枯,造成高粱死苗。葉片染病病斑梭形,中間紅褐色,邊緣紫紅色,病斑上現密集小黑點,即病原菌分生孢子盤。炭疽病多從葉片頂端開始發生,大小2~4×1~2(mm),嚴重的造成葉片局部或大部枯死。葉鞘染病病斑較大,橢圓形,後期也密生小黑點。高粱抽穗後,病菌還可侵染幼嫩的穗頸,受害處形成較大的病斑,其上也生小黑點,易造成病穗倒折。此外還可為害穗軸和枝梗或莖稈,造成腐敗。

病原

病原為禾生炭疽菌Colletotrichum graminicola (Cesati) Wilson.,屬半知菌亞門。(1)形態。分生孢子盤黑色,直徑30~200μm。剛毛直或略彎,頂端較尖,暗褐色,大小(64~128)μm×(4~6)μm,具3~7個隔膜。分散或成行排列在分生孢子盤中。分生孢子梗無色,圓柱形,單胞,大小(10~14)μm×(4~5)μm。分生孢子無色,鐮刀形或紡錘形,單胞,大小(17~32)μm×(3~5)μm。[1]

傳播途徑

b病菌隨種子或病殘體越冬。翌年田間發病後,苗期發病可造成死苗。成株期發病病斑上產生大量分生孢子,借氣流傳播,進行多次再侵染,不斷蔓延擴展或引起流行。高粱品種間發病差異明顯。多雨的年份或低洼高濕田塊普遍發生,致葉片提早乾枯死亡。[2]

發病條件

中國北方高粱產區炭疽病發生早的,7~8月份氣溫偏低、雨量偏多可流行為害,導致大片高粱早期枯死。

防治方法

(1)收穫後及時處理病殘體,進行深翻,把病殘體翻入土壤深層,以減少初侵染源。

(2)實行大面積輪作,施足腐熟的有機肥,採用高粱配方施肥技術,在第三次中耕除草時追施硝酸銨等,做到後期不脫肥,增強抗病力。

(3)選用和推廣適合當地的抗病品種,淘汰感病品種。

(4)藥劑處理種子 用種子重量0.5%的50%福美雙粉劑或50%拌種雙粉劑或50%多菌靈可濕性粉劑拌種,可防治苗期種子傳染的炭疽病及北方炭疽病。

(5)該病流行年份或個別感病田,從孕穗期開始噴灑36%甲基硫菌靈懸浮劑600倍液或50%多菌靈可濕性粉劑800倍液、50%苯菌靈可濕性粉劑1500倍液、25%炭特靈可濕性粉劑500倍液、80%大生M-45可濕性粉劑600倍液。


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參考來源