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Skylake微架构
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Skylake是Intel第六代处理器，采14奈米制程，记忆体可支援DDR4及DDR3L，USB可支援USB 3.1、USB-PD及Type-C。Skylake主要可分为四个系列，分别为Skylake-S桌面版、Skylake-H高效能移动版、Skylake-U低功耗移动版及Skylake-Y超低功耗移动版。

Skylake三项重要规格升级：

第一项首度支援USB 3.1规格USB-PD电力传输及Type-C连接埠。搭载Skylake处理器的Star Brook笔电参考设计，已经将电源接口及USB连接器整并，因此，搭载Skylake及Windows 10的笔电及二合一平板，将可直接支援USB 3.1规格。

第二项主要规格升级是在无线充电。英特尔主导的无线电力联盟已经正式与电源事务联盟合并，并推出新版Rezence BSS v1.2/1.3规格，将磁共振及磁感应技术整合为一，并可直接支援笔电的无线充电。

第三项规格升级则是Skylake改变V-Core核心电压配置架构，过去被整合在处理器中的电源管理功能，将被独立型晶片所取代，借此有效降低功耗及提高运算效能。

14奈米架构改进版 14+ 采用与Skylake处理器相同 内置Intel第9.5代显示核心 200系列 热设计功耗 最高可支持双通道记忆体，支持 支持DMI 3.0 支持 搭载Iris Plus/Iris Pro高级显示芯片上的处理器有额外64至128MB L4 eDRAM缓存(只限U/H型处理器) 最低2个核心，最多4个核心作为默认主流配置 支持Intel Core i3/i5/i7支持

14奈米制程改进版 14++ 采用与 内置增强影音部分型号为UHD 630的Intel第9.5代显示核心 300系列 热设计功耗 最高支持 Core i3 Core i5 Core i7 Core i9 依核心数量提升L3 Cache容量

14奈米制程改进版 14++奈米 采用与前两代不同的 部分处理器型号采用UHD 630的Intel第9.5代显示核心 热设计功耗 400系列 PCH增加支持Intel Wi-Fi 6技术 Core i3由双核心提升至四核心，支持 Core i5由四核心提升至六核心，支持超线程 Core i7由六核心提升至八核心，支持超线程 Core i9由八核心提升至十核心，支持超线程 依核心数量提升L3 Cache容量

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Intel下代14nm Broadwell微架构细节