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TSOP封装

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TSOP是"Thin Small Outline Package"的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术(表面安装技术)直接附着在PCB板的表面。

简介

TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。相比FBGA 来说，TSOP 价格相对便宜，但是高频优势比FBGA 要差一些。到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。

评价

TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产生较大的信号干扰和电磁干扰它的缺点是容量密度做不大，因此不可能彻底取代DRAM、SRAM，但在一些对容量没有过高要求、对寿命/速度敏感的场景和设备上非常合适，尤其是高速工业场景。其实，铁电存储技术不是新鲜玩意儿，1921年就有了这一概念。虽然直到1993年才由美国RAmtron公司开发出第一个4Kb FRAM产品，但近些年来已经得到了广泛应用。