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| TSOP封裝 |
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TSOP是"Thin Small Outline Package"的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。TSOP內存是在芯片的周圍做出引腳，採用SMT技術(表面安裝技術)直接附着在PCB板的表面。
簡介
TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時TSOP封裝具有成品率高，價格便宜等優點，因此得到了極為廣泛的應用。相比FBGA 來說，TSOP 價格相對便宜，但是高頻優勢比FBGA 要差一些。到了上個世紀80年代，內存第二代的封裝技術TSOP出現，得到了業界廣泛的認可，時至今日仍舊是內存封裝的主流技術。
評價
TSOP封裝方式中，內存芯片是通過芯片引腳焊接在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱就相對困難。而且TSOP封裝方式的內存在超過150MHz後，會產生較大的信號干擾和電磁干擾它的缺點是容量密度做不大，因此不可能徹底取代DRAM、SRAM，但在一些對容量沒有過高要求、對壽命/速度敏感的場景和設備上非常合適，尤其是高速工業場景。其實，鐵電存儲技術不是新鮮玩意兒，1921年就有了這一概念。雖然直到1993年才由美國RAmtron公司開發出第一個4Kb FRAM產品，但近些年來已經得到了廣泛應用。[1]