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| 覆晶 | |
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 覆晶照片來自 |
覆晶技術，也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」，是晶片封裝技術的一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於基板（chip pad）上，再用打線技術（wire bonding）將晶片與基板上之連結點連接。[1]覆晶封裝技術是將晶片連接點長凸塊（bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結而得其名。
Flip Chip技術應用的基板包括陶瓷、矽晶片、高分子積層板以及玻璃等，其應用的範圍包括高階電腦、PCMCIA卡、軍事設備、個人通訊產品、鐘錶以及液晶顯示器等。[2]當Flip Chip 應用於液晶顯示器上時，由於基板是玻璃，也被稱為COG(Chip on Glass)。使用Flip Chip技術有兩大好處：
1.可降低晶片與基板間的電子訊號傳輸距離，適用在高速元件的封裝。 2.可縮小晶片封裝後的尺寸，使得晶片封裝前後大小差不多。
覆晶封裝 與 晶圓級晶粒封裝 比較表
覆晶封裝 與 晶圓級晶粒封裝 比較表照片來自
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覆晶封裝
參考資料
- ↑ 什麼是 「覆晶技術Flip Chip」?09.05.2021 清鈺
- ↑ 覆晶10.15.2016 MoneyDJ理財網