中芯國際檢視原始碼討論檢視歷史
中芯國際集成電路製造有限公司，是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片製造企業。主要業務是根據客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶製造集成電路芯片。中芯國際是純商業性集成電路代工廠，提供 0.35微米到14納米製程工藝設計和製造服務。 榮獲《半導體國際》雜誌頒發的"2003年度最佳半導體廠"獎項。[1]
2019年5月，中芯國際將根據修訂後的1934年《美國證券交易法》，申請將公司的美國存托股（ADS）從紐約證券交易所自願退市，並註銷這些ADS和相關普通股的註冊 。
現有規模
截止2009年5月，中芯國際已在上海建有一座300mm芯 片廠和三座200mm芯片廠，在北京建有兩座300mm芯片廠,在天津建有一座200mm芯片廠，在深圳有一座200mm芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外代武漢新芯集成電路製造有限公司經營管理一座300mm芯片廠。中芯國際自創建以來，已經成長為中國大陸規模最大、技術水準最高，世界排名第四的晶片代工企業。2009年11月10日，中芯國際CEO張汝京因「個人理由」宣布辭職，公司正式進入了「後張汝京時代」。2010年公司繼上市當年後首次實現了年度盈利並且收入額創歷史新高，在現任總裁兼首席執行長邱慈雲的帶領下，中芯國際將着重強化生產運營能力、客戶服務能力、技術研發能力和市場競爭力，同時發展長期戰略合作客戶，走進穩定、發展及戰略競爭的新紀元。
發展歷程
2000年4月中芯國際成立
2000年8月廠房開始動工
2001年6月光罩廠（一廠和三B廠）竣工
2001年8月一廠設備安裝完畢
2001年9月民辦中芯學校及幼兒園正式招生
2002年1月一廠量產
2002年6月二廠及三B廠設備安裝
2002年8月中芯獲ISO9001認證
2002年9月二廠及三B廠量產，中芯設立日本子公司
2002年12月二廠及三B廠獲ISO4001認證及中芯北京廠開始建設
2003年1月0.13微米後段銅製程晶圓試產，
2003年3月二廠及三B廠獲ISO9001認證
2003年5月一廠被《半導體國際》雜誌授予「年度最佳半導體廠」獎項
2003年9月中芯獲OHSAS18001認證
2004年1月中芯成功收購在天津的七廠
2004年2月中芯獲ISO/TS16949認證
2004年3月中芯在美國紐約證券交易所和香港聯合交易所同時掛牌上市
2004年6月四廠300廠開始設備安裝
2004年7月四廠試產
2005年1月成都封裝測試廠開始動工
2005年3月四廠量產
2005年9月與凸版印刷合資的九廠設備安裝
2005年12月成都封裝測試廠和九廠試產
2006年1月九廠量產，中芯獲索尼綠色夥伴認證
2006年3月中芯獲綠色產品管理體系認證，成都封裝測試廠量產
2006年6月武漢新芯（由SMIC管理經營）破土動工
2007年3月成芯（由SMIC管理經營）開始投產
2007年10月中芯獲美國政府認證為「經驗證最終用」（VEU）
2007年12月中芯與IBM簽訂45納米技術許可協議，上海300mm廠開始投產
2008年2月張汝京博士被《半導體國際》評為2007年度人物
2008年3月中芯獲得SEMI China社會貢獻獎
2008年4月武漢新芯（由中芯國際管理經營）開始投產
2009年11月4日美國法院判決台積電起訴中芯國際「竊取商業機密案」勝訴
2009年11月10日中芯國際CEO張汝京因個人原因宣布辭職
2009年11月王寧國出任新總裁兼CEO
2010年8月65納米製程成功量產
2011年邱慈雲博士擔任中芯國際首席執行官兼執行董事。
2017年5月10日 趙海軍出任CEO
2020年6月1日申科創板獲受理
財報數據
今日公布截至2016年12月31日止三個月的綜合經營業績。2016年第四季度的銷售額為創新高的8.148億美元，毛利為2.46億美元，毛利率30.2%，中芯國際應占利潤1.04億美元。 統計全年數據顯示，2016 年中芯國際銷售總額達到 29 億美金，再創新高，收入同比上升 30.3%。其中，淨利潤率和中芯國際應占利潤均創新高，分別為 11% 和 3.766 億美金。 2019年5月，中芯國際將根據修訂後的1934年《美國證券交易法》，申請將公司的美國存托股（ADS）從紐約證券交易所自願退市，並註銷這些ADS和相關普通股的註冊 。
業務範圍
中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45/40納米芯片代工與技術服務。除了中芯國際高端的製造能力之外，我們為客戶提供全方位的晶圓代工解決方案，以一站式服務滿足客戶的不同需求：從光罩製造、IP研發及後段輔助設計服務到外包服務(包含凸塊服務、晶圓片探測，以及最終的封裝、終測等)。全面一體的晶圓代工解決方案務求能最有效縮短產品上市時間，同時最大降低成本。
公司與世界級設計服務、智能模塊、標準單元庫以及EDA工具提供商建立了合作夥伴關係，為客戶提供廣泛且高靈活度的設計支持。公司裝備了大陸最先進的光掩膜生產線，技術能力跨越0.5微米到45納米。我們的測試服務則針對邏輯電路、存儲器、混合信號電路等多種芯片。
為了更好地服務全球客戶，中芯國際還在美國、歐洲、日本和台灣地區提供客戶服務和設立營銷辦事處。 作為提供高品質服務的一部分，中芯國際在上海的所有工廠在試產7個月內
均以零缺陷率通過ISO9001認證。中芯國際的環保措施也獲得了ISO14001認證，員工安全衛生體系獲得了OHSAS18001認證。另外，中芯國際還取得了ISO/TS16949汽車業器件質量認證和TL9000電信業產品品質及可靠性質量管理體系認證。 公司地址編輯 上海廠地址：上海浦東新區張江路18號 北京廠地址：北京經濟技術開發區文昌大道18號。 天津廠地址：天津西青經濟開發區興華道19號。 武漢廠地址：武漢東湖開發區高新四路18號 深圳廠地址：深圳市坪山區深圳出口加工區啟六路
企業文化
願景
成為世界一流的半導體研發,製造和服務公司
使命
發展中芯國際強勁的競爭力 提升中國的半導體產業 克服重重困難 達成我們的歷史重任
目標
成為世界一流的專業芯片代工公司 核心價值觀和做事的方法 在中芯國際，我們的價值觀是員工及企業文化的基石。我們的價值觀體現在商業往來、客戶溝通，以及工作流程的方方面面。
獲得榮譽
2017年11月，獲得「2017年中國大陸創新企業百強榜單」榮譽。
2019年7月18日，中國電子信息百強企業名單發布，中芯國際位列第26位。
2020年1月3日，上榜2019年上市公司市值500強，排名第253。
2020年5月13日，中芯國際名列2020福布斯全球企業2000強榜第1931位。
管理團隊
趙海軍 執行董事、總裁兼首席執行官
邱慈雲（Chiu Tzu-Yin） 生於1956年。自2005年9月以來擔任珠海炬力董事。2001年1月至2005年7月任中芯國際集成電路製造有限公司業務部高級副總裁。獲加州大學伯克利分校電氣工程博士學位和哥倫比亞大學高級管理人員工商管理碩士學位。現任中芯國際首席執行官兼執行董事。
楊士寧 營運長 加入本公司擔任營運長之前，楊博士為特許半導體公司的首席技術官及資深營運副總裁。楊博士於二零零一年初次加入中芯國際，擔任本公司的技術開發與製造高級副總裁。於二零零四年十二月至二零零五年，楊博士為CiWest公司的首席執行官兼總裁。 楊博士自倫斯勒理工學院取得材料工程的博士學位及物理學碩士學位，此外，楊博士自上海科學技術大學取得電機工程理學士學位。楊博士於半導體行業積愈二十年經驗，且楊博士持有愈二十項專利，並發表超過三十篇技術文章。
曾宗琳 財務長 加入本公司擔任財務長之前，曾先生於二零零八年在一家於中國山東新成立的薄膜太陽能製造公司China Solar Corporation擔任首席營運官。在此之前，曾先生擔任一家於中國深圳新成立的300亳米晶圓廠Legend Semiconductor（「LSMC」）的首席財務官。於二零零四年至二零零五年，曾先生於上海新成立等離子顯示器製造公司Digital Display Manufacturing Co.，並出任首席執行官。於一九九九年至二零零三年，曾先生擔任廣達電腦的投資長及資深副總。於一九九七年至一九九八年，曾先生出任聯華電子的財務長及資深副總。於一九九一年至一九九七年，曾先生出任台灣積體電路製造股份有限公司的財務長及資深副總。於一九八三年至一九九一年，曾先生擔任台灣飛利浦股份有限公司的財務經理及所有飛利浦在台企業的台灣總公司財務經理等管理職務。此外，曾先生亦為飛利浦半導體（美國）公司及飛利浦半導體公司在台封裝業務的工廠會計經理。 曾先生自美國密蘇里的密蘇里大學哥倫比亞分校取得金融 管理碩士學位，並自台灣國立成功大學取得會計理學士學位。此外，曾先生為美國的認可會計師、認可管理會計師及認可內部審計師。
季克非 商務長 加入本公司擔任商務長之前，季先生為C-Square 顧問公司的顧問。 季先生於二零零八年初次加入中芯國際，擔任企業營銷及銷售資深副總裁。於一九八一年至二零零七年，季先生先後於統寶光電股份有限公司、飛思卡爾半導體、聯電歐洲、聯電新加波UMCi Ltd、聯華電子、特許半導體及洛克維爾國際股份有限公司擔任管理職務。 季先生為加州大學洛杉磯分校材料科學的博士研究生並取得材料工程碩士學位。季先生於半導體行業積愈三十年經驗，並持有五項專利。
關悅生 行政長 加入本公司擔任行政長之前，關悅生先生是應用材料公司全球副總裁、應用材料投資（中國）有限公司總裁。2005年11月至2006年關悅生先生擔任華虹集團下屬華虹國際有限公司副總裁兼首席行政官。在華虹集團任職之前，他曾擔任應用材料公司全球法務部副總裁，負責應用材料公司全球貿易法律事務及企業商業道德建設，並且是應用材料公司第一位紀律委員會主席。
辭職事件
中芯國際（00981.HK）內部高管內鬥，終於以兩方團隊領軍人辭職了結。2011年8月15日傍晚，該公司在港交所發布公告稱，首席運營官楊士寧將辭去現職，9月5日起生效。 「他上周已經提交了辭呈。」消息人士對《第一財經日報》透露。
這是繼7月中旬前任總裁兼CEO王寧國辭職後，矛盾另一方的出局。
本月初，中芯董事會將華虹NEC CEO邱慈雲挖來擔任CEO與總裁，由於邱慈雲屬於老中芯，他的到來，基本消除了原本有望成為接班人的楊士寧的升遷之路。 楊士寧離職，中芯國際內部高管的矛盾短期有望平息，但可能衝擊中芯研發體系。過去一年，楊士寧身兼COO與CTO，並提出了5年實現技術三級跳計劃，眼下正處於關鍵期。 上述人士對本報透露，該計劃許多方面早已落空，楊的辭職不會衝擊新的研發體系。
但楊士寧的辭職可能會動搖支持他的派系軍心，引發新的團隊動盪。
中芯國際董事會顯然可能意識到潛在危機，已暗中持續軟化應對。內部員工對本報透露，昨天下午，新任總裁兼CEO邱慈雲對全體員工講話強調了「團結穩定」的信息，並宣稱將帶領中芯國際創造「第二個輝煌」。
儘管如此，也難掩其內部運營慘澹局面。中芯國際第二季財報顯示，營收為3.524億美元，同比下降5.9%，淨虧380萬美元。中芯CFO曾宗琳預計第三季度業務仍較為疲弱。 邱慈雲表示，年初公司曾加大資本支出，擴大產能，但因部分客戶計劃出現變化，「遭受了出乎意料的影響」。如要實現盈虧平衡，開工率要達到85%~90%，但不樂觀，因此下半年沒有新增開支的計劃。
2017年5月10日，中芯國際發布公告，邱慈雲因個人原因辭去CEO職務。