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全訊科技股份有限公司（TRANSCOM, INC.，股票代碼：5222，簡稱全訊）成立於：1998年6月17日，總部位於台灣台南市台南科學園區。主營事業為：1.研究、開發微波半導體元件、積體電路及其次系統。2.生產、製造、銷售微波半導體元件、積體電路及其次系統。並於2021年10月股票於台灣證券交易所掛牌買賣[1]。
公司沿革
全訊科技為射頻微波通訊晶片及模組研發與製造的高科技公司，設立於1998年，研發及生產[微波(功率)放大器]及[低雜訊放大器]等微波射頻元件及模組相關產品。射頻微波(功率)放大器及低雜訊放大器，在整個無線通訊系統中扮演著極關鍵的角色，其輸出功率決定了通訊距離的長短，而功率的使用效率，決定了電源的消耗及使用時間)。全訊科技為一專業的整合元件公司，製程包含半導體的晶圓的設計、製造、一直到後段封裝組裝的微波元件電路設計等等。
全訊科技的產品，包括了上游的主被動晶片元件(Chip products)、不同封裝型態的分離式電晶體元件 (Transistor, FET)、整合主被動元件在內的單晶微波積體電路(PA MMIC)放大器、固態功率放大器(Amplifier, SSPA)及射頻模組 (T/R Module)等。
這些產品的主要用途為通訊衛星(SATCOM)、下一代行動通訊用(5G/B5G)設備、無線區域網路、航太、雷達及國防相關應用。全訊科技的產品規劃，即針對不同高頻通訊應用領域的微波(功率)放大器、低雜訊微波放大器等元件，從事研發及製造生產，適用頻率則從DC一直到高頻毫米波40GHz[2]。
發展方向
砷化鎵整合元件廠全訊 (5222-TW) 於2021年11月17日召開法說，董事長張全生指出近期全訊 28 GHz 產品也送樣美系大廠驗證測試中，可望取代競爭對手供應衛星通訊所需使用的 PA，周天賜則補充，近期仍在與客戶進行系統測試中，何時會有大量需求，還要觀察市場變化，預期2022年可望有小成果浮現。張全生分析，5G、6G 將是未來發展重點，其中，6G 低軌衛星應用範圍涵蓋郊區、山區、海上、飛機上等，截至2021年 9 月全球更有逾 2 萬顆低軌衛星發射上空，認為後續將帶動地面小型基站需求，而這也是全訊未來鎖定發展的應用領域。
國防應用目前則仍占全訊逾 8 成營收比重，張全生說，目前客戶涵蓋國內中科院、以色列、英國、法國、印尼等，隨著二廠在年底完工、明年產能開出，營收規模可望進一步放大，也看好國內防禦型國防產品、2400 億元國防預算通過後，可望爭取更多訂單，統計目前在手訂單就高達 24 億元[3]。
2022年 新廠投產
全訊是砷化鎵(GaAs)整合元件公司(IDM)，目前擁有一座4吋砷化鎵晶圓廠，在高頻微波(0-40GHZ)領域上，具有從上游晶圓設計、製造、封裝測試，到終端功率放大器模組組裝一條龍完成，近年也持續落實政府國防自主政策。 展望未來，全訊指出，國防訂單穩定成長，也將持續拓展商業應用領域，包括 5G 毫米波小型基地台、無線區域網路、安全監控系統等，日前也決定擴增南科第三新廠，提升 PA 模組產能，預期2022年首季可望完工投產[4]。
參考資料
- ↑ 公司基本資料. 台灣證券交易所. [2021-11-19] （中文）.
- ↑ 全訊簡介. 全訊 官網. [2021-11-19] （中文）.
- ↑ 全訊在手訂單逾24億元 明年衝刺低軌衛星商機. 劉韋廷，鉅亨網，2021-11-17. [2021-11-19] （中文）.
- ↑ 全訊5月營收年增53% 南科三廠明年首季完工投產. 劉韋廷，鉅亨網，2021-06-04. [2021-11-19] （中文）.