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| 內存封裝 |
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內存封裝是將內存芯片包裹起來，以避免芯片與外界接觸，防止外界對芯片的損害。空氣中的雜質和不良氣體，乃至水蒸氣都會腐蝕芯片上的精密電路，進而造成電學性能下降。不同的封裝技術在製造工序和工藝方面差異很大，封裝後對內存芯片自身性能的發揮也起到至關重要的作用。
簡介
隨着光電、微電製造工藝技術的飛速發展，電子產品始終在朝着更小、更輕、更便宜的方向發展，因此芯片元件的封裝形式也不斷得到改進。芯片的封裝技術多種多樣，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，種類不下三十種，經歷了從DIP、TSOP到BGA的發展歷程。芯片的封裝技術已經歷了幾代的變革，性能日益先進，芯片面積與封裝面積之比越來越接近，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，以及引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便。
評價
BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率;雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能;厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少;寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高;組裝可用共面焊接，可靠性高。說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array(小型球柵陣列封裝)，屬於是BGA封裝技術的一個分支,是Kingmax公司於1998年8月開發成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小於1:1.14，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高2~3倍，與TSOP封裝產品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。[1]