半導體先進封裝技術檢視原始碼討論檢視歷史

《半導體先進封裝技術》，[美] 劉漢誠（John H.Lau） 著，出版社： 機械工業出版社。

機械工業出版社成立於1950年，是建國後國家設立的第一家科技出版社，前身為科學技術出版社，1952年更名為機械工業出版社。機械工業出版社（以下簡稱機工社）由機械工業信息研究院作為主辦單位，目前隸屬於國務院國資委。

內容簡介

《半導體先進封裝技術》作者在半導體封裝領域擁有40多年的研發和製造經驗。《半導體先進封裝技術》共分為11章，重點介紹了先進封裝，系統級封裝，扇入型晶圓級/板級芯片尺寸封裝，扇出型晶圓級/板級封裝，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封裝，混合鍵合，芯粒異質集成，低損耗介電材料和先進封裝未來趨勢等內容。通過對這些內容的學習，能夠讓讀者快速學會解決先進封裝問題的方法。

《半導體先進封裝技術》可作為高等院校微電子學與固體電子學、電子科學與技術、集成電路科學與工程等專業的高年級本科生和研究生的教材和參考書，也可供相關領域的工程技術人員參考。

作者介紹

劉漢誠（John H.Lau）博士，美國電氣電子工程師學會（IEEE）會士、美國機械工程師學會（ASME）會士及國際微電子與封裝學會（IMAPS）會士。他曾在美國加利福尼亞州惠普實驗室/安捷倫公司擔任資深科學家超過25年。他獲得了伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校理論和應用力學博士學位；在半導體封裝領域擁有40多年的研發和製造經驗，研究領域為芯片異構集成、SiP、TSV、扇出型/扇入型晶圓級/板級封裝、MEMS、mini/ micro LED、3D IC集成、SMT和焊接力學等；發表500多篇論文，發明30多項專利，舉辦 300多場講座，撰寫20多部教科書；獲得ASME、IEEE、SME等學會頒發的多項榮譽。