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可成科技 |
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可成科技股份有限公司，簡稱可成科技或可成；創立於1984年11月23日，為電腦、通訊電子產品外殼代工的生產廠商；供應全球3C產品鎂合金壓鑄件、鋁合金、鋅合金、不鏽鋼或塑膠件[1]。2004年可成科技遷入位於台南永康──過去是台糖永康糖廠用地的總部現址。
介紹
可成科技成立於1984年，以鋁合金壓鑄件起家，於1988年開始研究鎂合金壓鑄技術，1994年與台灣筆記型電腦(筆電)品牌大廠合作開發筆電鎂合金壓鑄件，並於1998年起陸續贏得歐美筆電大廠認證。近年來成功透過鋁合金擠型,鍛造,CNC二次加工, 陽極處理成為智慧型手機,高階筆電一體成型機殼領導廠商。
使命
以優異的技術運用各種材料，提供輕巧,堅固,優雅而適合手持式產品的機構件；並結合走在產品設計前端的世界級客戶，共同研製一流的產品，展現工藝極致之美。
關鍵技術與製程
可成不斷整合關鍵技術與製程，提供全方位解決方案，以滿足客戶產品日新月異的需求。除鎂合金壓鑄製程外，近年來亦陸續導入鋁合金擠型, 鍛造,陽極處理,真空濺鍍等各式可大量應用在3C產品金屬相關製程。可成為全球少數可以同時提供客戶各式不同金屬材質, 製程工法的機構件廠商，藉由完整的製程服務，有效縮短客戶產品開發時間, 成本。
全方位解決方案的企業
可成在台灣的生產據點主要在台南，是少數在台灣仍具有3C產品金屬件量產能力的廠商；在中國亦配合客戶需求在江蘇省蘇州、宿遷、泰州設廠，就近提供組裝廠客戶智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、MP3、數位相機主流機種之金屬機構件。2010年在台北成立營運中心，進一步提供品牌、組裝廠即時技術服務，並於2017年7月落成啟用永康新廠(位於永康科技園區)，同時舉辦四十年來最大的新廠落成典禮，見證可成在台灣的發展邁入一個新的里程碑。