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噴射

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噴射利用從噴嘴中高速噴出的液體或固體微粒的衝擊力 破碎和去除工件材料的特種加工。噴射加工一般分為液體噴射加工和磨料噴射加工，前者發展較快，應用較廣。

基本信息

中文名 噴射

時代 20世紀50年代末

利用 壓力為200~400兆帕

方式 從噴嘴中高速噴出

液體噴射加工

20世紀50年代末開始應用，它是利用壓力為200~400兆帕(最高可達1500兆帕)的高壓水，從孔徑為 0.05~0.4毫米的藍寶石或金剛石噴嘴孔中以每秒數百米至一千米以上的高速噴出，形成一股高能量密度的射流衝擊工件,使材料破碎而去除。

主要用於切割各種非金屬材料如塑料、橡膠、石棉、石墨、木材、膠合板、石膏、水泥、皮革和紙板等。切割厚度為幾毫米至幾十毫米，取決於使用的噴射壓力和材料的性質。液體噴射切割的主要特點是:①切縫小,一般為0.08~0.4毫米;②切割速度高，如切割厚度為 6.4毫米膠合板的切割速度達1.7米/秒;③切屑被液體帶走,不致粉塵飛揚，因而能避免環境污染。液體噴射還可用於穿孔、切割薄金屬材料、金屬零件去毛刺和表面清理等。

磨料噴射加工

50年代初開始在美國應用。一定壓力 (2~13兆帕)的氣體(空氣、氮或二氧化碳)和磨料粉末(直徑10~50微米)混合後從直徑為0.1~1.2毫米的噴嘴小孔中高速噴出，利用磨料的衝擊破壞作用去除工件上的材料。一般使用剛玉或碳化硅磨料，有時還使用玻璃小珠(用於表面拋光)和碳酸氫鈉(用於表面清理)。

噴嘴孔材料採用硬質合金或藍寶石。噴嘴一般做成筆桿手柄式，以便於手工操作，也可將噴嘴安裝在夾具上，採用樣板導向、縮放儀導向或其他控制裝置進行自動化大批生產。磨料噴射加工主要用於:①切割玻璃、石英、鍺、硅、鎵、雲母、鎢和鈦合金等材料的薄片，或開窄槽、打小孔;②使玻璃表面毛化;③從零件表面去除髒物、雜質、氧化層、絕緣層或其他塗層和鍍層，以及去除毛刺等;④對集成電路的電阻、電容進行微調。

參考來源