器件和系統封裝技術與應用

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《器件和系統封裝技術與應用》，[美] 拉奧，R.，圖馬拉（Rao，R.，Tummala） 著，李晨 譯，出版社： 機械工業出版社。

機械工業出版社成立於1950年，是建國後國家設立的第一家科技出版社，前身為科學技術出版社，1952年更名為機械工業出版社。機械工業出版社（以下簡稱機工社）由機械工業信息研究院作為主辦單位，目前隸屬於國務院國資委。

內容簡介

全書分為封裝基本原理和技術應用兩大部分，共有22章。分別論述熱機械可靠性，微米與納米級封裝，陶瓷、有機材料、玻璃和硅封裝基板，射頻和毫米波封裝，MEMS和傳感器封裝，PCB封裝和板級組裝；封裝技術在汽車電子、生物電子、通信、計算機和智能手機等領域的應用。本書分兩部分系統性地介紹了器件與封裝的基本原理和技術應用。隨着摩爾定律走向終結，本書提出了高密集組裝小型IC形成較大的異質和異構封裝。與摩爾定律中的密集組裝*高數量的晶體管來均衡性能和成本的做法相反，摩爾有關封裝的定律可被認為是在2D、2.5D和3D封裝結構里在較小的器件里互連*小的晶體管，實現*高的性能和*低的成本。

本書從技術和應用兩個層面對每個技術概念進行定義，並以系統的方式介紹關鍵的術語，輔以流程圖和圖表等形式詳細介紹每個技術工藝。本書的*大亮點在於每個專題章節包括基本方程、作業題和未來趨勢及推薦閱讀文獻。

本書可作為科研工程技術人員、高校教師科研參考用書，以及本科生和研究生學習用書。