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| 封裝方式 |
封裝對於芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的芯片也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB（印製電路板）的設計和製造，因此它是至關重要的。 採用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起着密封和提高芯片電熱性能的作用。由於現在處理器芯片的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。
簡介
PGA封裝也叫插針網格陣列封裝技術(Ceramic Pin Grid Arrau Package)，目前CPU的封裝方式基本上是採用PGA封裝，在芯片下方圍着多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進行排列的，根據管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結合。作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU製造工藝的最後一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術，封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起着安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋樑——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對於很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。採用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。
評價
談到CPU和其他大規模集成電路的封裝，了解的人未必很多。所謂封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起着安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋樑，芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印製板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起着重要的作用。新一代CPU的出現常常伴隨着新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近於1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。[1]