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嵌入式多晶片封裝 圖片來自華泰電子

 

嵌入式多晶片封裝eMCP(eMMC + Multi Chip Package)，是eMMC結合MCP封裝，與傳統MCP相比，eMCP內建NAND Flash控制晶片，可以更有效的管理大容量的快閃記憶體，並減少主晶片運算的負擔。

在機器版本的設計方面，eMCP可以節省卡槽的空間，使智能手機的厚度變薄，使外殼更加完整； 在資料傳輸方面，傳統的MCP都內寘在LPDDR1的移動記憶體中。除LPDDR1.外，eMCP還內寘了LPDDR2產品，傳輸效率提高了一倍。

首先，國產eMCP具有高度集成的優勢，包括eMMC和LPDDR晶片。 對於終端製造商來說，它可以簡化手機PCB的電路設計，縮短發貨週期。

第二：對於上游原廠，eMCP捆綁了eMMC和LPDDR兩條產品線，有利於新增出貨量。

第三，考慮到成本因素，eMCP的採購成本略低於eMMC和LPDDR。 在短缺和價格上漲期間，採購風險降低。

儘管由於封裝尺寸的限制，eMCP的大容量產量無法保證，但隨著封裝工藝的進步和3D NAND原始科技的普及，單個晶片的容量可以新增到512Gb。 128GB容量的eMCP只需要兩個Die即可堆疊，完全可以滿足手機的存儲需求。 此外，存儲行業的三大領導者正在推動UFS取代eMMC，並用LPDDR4X封裝，形成uMCP，以滿足智慧設備的高速、大容量存儲需求。

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