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捷敏股份有限公司（GEM Services, Inc，股票代碼：6525，簡稱捷敏），成立於：1998年4月17日，總部位於台灣新北市中和區。主營事業為：功率半導體封裝測試。並於2009年12月股票於台灣證券交易所掛牌買賣[1]。
捷敏專注於功率半導體市場，使其能成為顧客的首選。捷敏提供業界標準封裝以及專為客戶開發的先進封裝產品。藉由提供客戶廣泛的服務和極高的品質，準確的交貨信息以及先進的封裝技術，捷敏幫助客戶在他們各自的市場居於領先地位。
為保證滿足客戶短期和長期的產能需求，捷敏於中國上海以及安徽合肥建立了生產基地，以提供客戶產能支持的彈性需要，致力於成為一個長期的生產合作夥伴[2]。
新廠落成，具成長動能
功率半導體封裝測試廠捷敏-KY擴增中國大陸合肥廠產能，預計明年主體建築結構完成，今年主要成長動能包括合肥廠高電壓產品、5G應用以及快速充電器等。展望未來布局，捷敏-KY總經理湯彥鏘表示，持續擴增中國大陸合肥廠產能，專注高電壓產品開發與生產。新廠建設完成後，將計劃性擴充產品業務發展。在產品和應用布局方面，湯彥鏘指出，持續開發高附加價值，以及新半導體材料相關產品。5G、工業用及車用產品市場仍是未來發展重點。
捷敏-KY提供高低壓功率金氧半場效電晶體（Power MOSFET）、絕緣柵雙極型電晶體（IGBT）、二極體（Diode）及電源轉換或電源管理IC等封裝測試服務，產品主要應用在通訊、電腦和筆電主機板及週邊產品、家電消費性電子產品，以及需要電力系統供運轉的車用電子及工業用設備機具等[3]！