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| 汪正平 | |
|---|---|
| 出生 |
1947年3月29日 |
| 母校 | 賓夕法尼亞州州立大學 |
| 職業 | 教學科研工作者 |
汪正平[1]
簡介
- 汪正平教授是香港中文大學電子工程講座教授、工程學院院長、美國工程院院士。他長期從事電子封裝研究（當今集成電路領域摩爾定律面臨挑戰，已進入3D封裝，封裝與芯片相互依存，新的封裝材料與技術的作用舉足輕重），因幾十年來在該領域的開創性貢獻，被IEEE授予電子封裝領域最高榮譽獎——IEEE元件、封裝和製造技術獎，並被譽為「現代半導體封裝之父」，現已獲得業界普遍認可。
- 汪教授是塑料封裝技術的先驅之一。1977年，他在貝爾實驗室開創性地採用硅樹脂對柵控二極管交換機（GDX）進行封裝研究，實現了利用聚合物材料對GDX結構的密封等效封裝，顯著提高GDX的封裝可靠性，同時克服了傳統陶瓷封裝的重量大、工藝複雜、成本高等問題，該塑封材料與結構工藝通過美國軍方的883可靠性測試標準。該塑封技術先後被AT&T（美國電報電話公司）、美國軍方使用，隨後轉移至Intel、IBM等消費類電子廠商並在業界全面推廣，目前塑料封裝占世界集成電路封裝市場的95%以上。
- 汪教授還深入研究解決了長期困擾封裝界的導電膠與器件界面接觸電阻不穩定的問題，該導電膠創新技術在Henkel (漢高)等公司的導電膠產品中使用至今。他同時在業界首次開發了無溶劑、高Tg的非流動性底部填充膠，簡化了倒裝芯片封裝工藝，提高了器件的優良率和可靠性。這種非流動性底部填充膠技術被Hitachi（日立）等公司長期使用。此後，他還帶領課題組開發了基於硅基的碳納米管陣列轉移技術，為3D互聯以及納電子器件等領域奠定了堅實基礎。
- 所獲主要國際獎項包括：IEEE元件、封裝和製造技術獎（2006年），潘文淵獎（台灣對海外華人在電子製造技術方面的最高榮譽獎，2007年），德累斯頓-巴克豪森獎（德國德累斯頓材料研究所評出的全世界對材料、物理與電子領域做出最重要貢獻的科學家，2012年），IEEE-CPMT（元件、封裝和製造技術）學會卓越技術成就獎，IEEE-CPMT大衛-費爾德曼傑出貢獻獎等。
- 汪正平教授作為國際電子封裝領域的著名學者幾十年來奔走中美兩地，在科研和高等教育方面為中國學術、產業發展以及國際合作方面做出重大貢獻。
- 他多年來堅持參加國內的電子封裝國際會議並做特邀報告、短課培訓，把國際先進的電子封裝技術帶回國內，推動中國電子封裝學術界和產業界的發展。他不遺餘力培養中國留學生，目前共計30餘名。他還積極接納內地年青教師及企業工程師20餘人員到美國佐治亞理工學院的國家封裝研究中心進行訪問學習，竭盡所能建設中國電子封裝人才梯隊。
- 2010年，汪教授全職回國，被聘為香港中文大學工程學院院長。為了改變香港工程類科研人才不足的無形掣肘，他正通過5-6項改革舉措，期望香港中文大學在未來十年能夠在工程領域輸出高端科研人才，推動香港乃至全國的高科技產業發展。
- 2011年，汪教授被聘為中國科學院深圳先進技術研究院電子封裝材料方向首席科學家，作為帶頭人組建並成功入選了「先進電子封裝材料」廣東省創新科研團隊。團隊全面開展電子封裝關鍵材料的研究工作，打造國際水平的電子封裝材料開發與成果轉化示範性平台，力爭改變我國高端電子材料和高性能器件依靠進口的局面，完善我國集成電路的上中下游產業鏈。
科研成就
- 汪正平創新地採用硅樹脂對柵控二極管交換機（GDX）進行封裝研究，實現利用聚合物材料對GDX結構的密封等效封裝，顯著提高封裝可靠性，該塑封技術克服了傳統陶瓷封裝重量大、工藝複雜、成本高等問題，被Intel、IBM等全面推廣，塑封技術占世界集成電路封裝市場的95%以上。他還解決了長期困擾封裝界的導電膠與器件界面接觸電阻不穩定問題，該創新技術在Henkel（漢高）等公司的導電膠產品中長期使用。汪正平在業界首次研發了無溶劑、高Tg的非流動性底部填充膠，簡化倒裝芯片封裝工藝，提高器件的優良率和可靠性，被Hitachi（日立）等公司長期使用 。
- 2011年，汪正平被聘為中國科學院深圳先進技術研究院電子封裝材料方向首席科學家，作為帶頭人組建並成功入選了「先進電子封裝材料」廣東省創新科研團隊。團隊全面開展電子封裝關鍵材料的研究工作，打造國際水平的電子封裝材料開發與成果轉化示範性平台，力爭改變中國高端電子材料和高性能器件依靠進口的局面，完善中國集成電路的上中下游產業鏈 。
學術論著 [2]
- 截至2011年，汪正平以第一作者和通訊作者共發表研究論文1000餘篇（其中SCI收錄論文335篇，EI收錄625篇），其中包括發表於Science（科學）文章2篇，Journal of the American Chemical Society（美國化學會志）文章5篇，Nano Letters （納米快報）文章6篇，以及發表於ACS Nano（ACS納米）、Advanced Materials（先進材料）等電子材料領域頂級期刊論文多篇。撰寫了《Polymers for Electronic and Photonic Applications》（美國高校常用的材料和電子專業教科書）、《Electronic Packaging, Design, Materials, Process and Reliability》等12本學術專著，其中的多部著作已被翻譯成中文在中國國內出版
主要獎項
- 1992年 國際電氣與電子工程師學會會士（IEEEFellow）
- 2000年 美國國家工程院院士
- 2004年 喬治亞理工學院1934年度校友傑出教授獎
- 2007年 Sigma Xi’s Monie Ferst 獎
- 2008年 美國製造業工程師協會「電子生產卓越貢獻獎」
- 2012年 德累斯頓巴克豪森獎
- 2013年 中國工程院外籍院士 [2]
- 2015年 香港科學院創院院士 [3]
- 2015年 IEEE電子元件封裝和生產技術領域獎 [11]
- 2015年 David Feldman卓越貢獻獎
- 2015年 Third Millennium Medal
- 2015年EAB教育獎
- 2018年 2018年最廣獲徵引研究人員（Highly Cited Researchers 2018） [12]