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焊膏 |
焊膏是一種均質混合物，由合金焊粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。它是一種均相的、穩定的混合物。在常溫下焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當焊膏被加熱到一定溫度時，隨着溶劑和部分添加劑的揮發、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件與焊盤互連在一起經冷卻形成永久連接的焊點。
簡介
焊膏是表面安裝再流焊工藝必須的材料，是由合金焊料粉末、糊狀助焊劑(載體)和一些添加劑混合而成的，具有一定粘性和良好觸變特性的膏狀體。焊膏在表面安裝組件的製作中具有多種重要用途，由於它含有有效焊接所需的焊劑，故無須像插裝元器件那樣單獨加入焊劑和控制焊劑的活性及密度。在進行再流焊接之前，焊膏在表面安裝元器件的貼放和傳送期間還起着臨時的固定作用。焊膏由專業廠家生產，使用者應掌握選用方法。 隨着回流焊技術的應用，焊膏已成為表面組裝技術中最重要的工藝材料，近年來獲得飛速發展。在表面安裝的再流焊接過程中，錫膏用於實現表面安裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。焊膏塗覆是表面安裝技術的一道關鍵工序，它將直接影響到表面安裝元器件的焊接質量和可靠性。
評價
由於Sn-Pb焊料使用方便，可靠性高，已被廣泛應用。但是隨着電子產品向輕、薄、小的方向發展，焊接技術也將更加複雜化和精密化。新品種的焊膏也不斷被開發。國外有關焊膏的發展動向： 1.焊料粉的微細化早期焊膏的焊粒不定型，隨着QFP器件的出現，焊粉形狀為球形，後來又從球形向粉末的微粒子進化，人們正設法開發粒度在20μm以下的焊膏。 2.抗疲勞性焊膏 傳統增加抗疲勞的方法是加厚焊錫量來吸收導線的疲勞應力，延長焊接的壽命。但是隨着產品的高密度化和高性能化，用過去的方法己難於達到目的，因此焊膏本身也要求耐疲勞性。國外在普通的63Sn一37Pb中增加稀有元素來達到此目的，它可以和以往的焊錫一樣使用，而耐疲勞陛卻成倍增加。 3.無鉛焊膏 隨着物質生活水平的提高，人們的環保意識日益增強。在焊料中鉛的毒性最突出，有人提出加以限制。儘管焊錫中的鉛使用量與其他場合的鉛使用量比較，毒性較小，但也是限制使用的對象。國外正加緊開發無鉛焊膏，例如日本KOKI公司開發的Sn-Ag-Su焊膏的性能接近於63Sn-Pb37的焊膏。其中，Sn-Ag-Cu無鉛焊膏的熔化溫度為217℃，再流焊溫度為240℃，其特點為無毒和耐熱疲勞性好；Sn-Ag-Bi-Cu無鉛焊膏的熔化溫度為189～214℃，再流焊溫度為230℃，其性能與63Sn-Pb37類似。 [1]
視頻
焊錫膏:一種新型焊接材料