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通富微電子股份有限公司（大廈）原圖鏈接來自 搜狐網 的圖片

通富微電子股份有限公司成立於1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市（股票簡稱：通富微電，股票代碼：002156）。公司總股本132,903.69萬股，第一大股東南通華達微電子集團有限公司、第二大股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司，公司總資產超200億元。

概況

通富微電專業從事集成電路封裝測試，是國家重點高新技術企業、中國半導體行業協會副理事長單位、國家集成電路封測產業鏈技術創新聯盟常務副理事長單位、中國電子信息百強企業。全球封測企業排名第5位。

通富微電總部位於江蘇南通崇川區，擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、蘇州通富超威半導體有限公司（TF-AMD蘇州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD檳城）以及在建的廈門通富微電子有限公司（廈門通富）六大生產基地。通過自身發展與併購，公司已成為本土半導體跨國集團公司、中國集成電路封裝測試領軍企業，集團員工總數1萬5千多人。

通富微電是國家科技重大專項（「02」專項）骨幹承擔單位，擁有國家認定企業技術中心、國家博士後科研工作站、省級工程技術研究中心、省級院士工作站和企業研究院等高層次研發平台，擁有2000多人的技術管理團隊。

通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統封測技術以及汽車電子產品、MEMS等封測技術；以及圓片測試、系統測試等測試技術。公司在國內封測企業中率先實現12英寸28納米手機處理器芯片後工序全製程大規模生產，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的產品和技術廣泛應用於高端處理器芯片（CPU 、GPU）、存儲器、信息終端、物聯網、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的雲、管、端領域。全球前十大半導體製造商有一半以上是公司的客戶。

通富微電在行業內率先通過ISO9001、ISO/TS16949等質量體系。採用SAP、MES、設備自動化、EDI等信息系統，可按照客戶個性化的規範自動控制生產過程，實時和客戶進行信息交互。實施「通富微電工業4.0」項目，全面構建以物聯網為基礎的智慧工廠，建立柔性自動化流水線，與客戶實現共贏。

通富微電的發展目標，是要成為世界級的集成電路封測企業。在國家政策支持和市場拉動下，在系統廠家的需求牽引、產業鏈的協同發展、國家產業基金和國家重大專項的支持下，通富微電將不斷向着國際級集成電路封測企業的目標邁進。

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