黃明亮檢視原始碼討論檢視歷史
黃明亮，1970年生，博士研究生學歷，教授，博士生導師。主要研究領域：電子封裝中綠色環保無鉛釺料與先進互連技術的研究。 [1]
個人簡歷
1992年、1995年、2001年在大連理工大學分別獲學士、碩士、博士學位。
2003-2004年韓國科學技術院（KAIST）電子封裝材料中心；
2004年-2006年德國微電子與微系統集成研究院IZM芯片連接與先進封裝部門進行研究。
2006年歸國任教授。
研究領域
國家自然科學基金重點項目：無鉛化電子封裝釺焊界面反應及焊點可靠性的基礎研究(U0734006)、項目負責人。
國家自然科學基金面上項目：微凸點中電遷移與Sn晶粒取向相互作用研究（51475072）、項目負責人。
國家自然科學基金面上項目：單晶基體界面反應及其對微細無鉛焊點可靠性的影響(51171036)、項目負責人。
國家自然科學基金國際合作與交流項目：可穿戴電子產品釺料-ACF柔性微互連Sn各向異性及電遷移行為研究（51511140289）、項目 負責人。
國家自然科學基金國際合作與交流項目：無鉛化電子封裝中固/液界面反應研究(50811140338)、項目負責人。
國家自然科學基金國際合作與交流項目：2013年第十四屆電子封裝技術國際學術會議(51310305047)、項目負責人。
國家自然科學基金專項基金：從基體金屬溶解的角度研究現代電子封裝中固/液界面反應(50641007)、項目負責人。
國家科技支撐計劃課題：無鉛焊料系列產品的開發及產業化(2006BAE03B02)、170萬元、項目負責人。
中國航天科技集團高校專項科研計劃項目：倒裝芯片焊陶瓷封裝可靠性評估(20130731）、項目負責人。
軍工項目、XXXXX、項目負責人。
國家教育部新世紀優秀人才支持計劃項目：超薄芯片連接技術研究(NCET-06-0273)、項目負責人。
百千萬人才工程項目：大功率高亮度氮化鎵LED芯片倒裝連接技術的研究(2009921058)、項目負責人。
國家教育部重點引智項目：無鉛化電子封裝釺焊界面反應的研究（200945）、項目負責人。
國家教育部博士點基金：無鉛化電子封裝固/液界面反應的基礎研究（20070141062）、項目負責人。
國家教育部留學回國人員科研啟動基金：大功率高亮度氮化鎵LED芯片倒裝連接的研究（1108）、項目負責人。
遼寧省自然科學基金項目：電子封裝無鉛微連接的基礎問題（20082163）、項目負責人。
遼寧省自然科學基金項目：電子封裝無鉛釺料的研究（20021067）、項目負責人。
遼寧省重點實驗室項目：微小尺寸無鉛釺料連接技術（20060133）、項目負責人。
大連市科技計劃重大項目：大功率低成本GaN基LED的封裝技術與產業化（2006A11GX005）、項目負責人。
大連理工大學基本科研業務費重大項目培育專題：以先進焊接材料實現製冷行業鋁代銅重大技術進步（DUT13ZD201）、項目負責人。
大連理工大學特色方向課題：集成電路特色專業方向建設、項目負責人。
華為技術有限公司等大型企業橫向合作項目等。
所獲獎勵
教育部新世紀優秀人才（2006年入選）；
遼寧省「百千萬人才工程」 百人層次人才（2009年入選）；
德國洪堡基金獎（洪堡學者）（2004年2月~2006年2月）；
遼寧省科學技術發明二等獎；
2005年獲得IEEE在新加坡主辦的國際電子封裝技術會議(EPTC)的最優會議論文獎。
2009年獲得ICEPT-HDP國際電子封裝技術會議優秀會議論文獎。
發明專利
1. 黃明亮，潘劍靈，卿湘勇，馬海濤，王來，一種無氰Au-Sn合金電鍍液的共沉積電鍍方法，發明專利申請號：200910187274.5。
2. 趙傑，黃明亮，於大全，王來，錫鋅基含稀土元素的無鉛釺料合金，已授權的中國發明專利號: ZL02109623.6，授權公告日:2004年 11月17日。
3. 馬海濤，王來，馬洪列，黃明亮，趙傑，一種SnZn系無鉛釺料用助焊劑及其製備方法，已授權的中國發明專利號: ZL200710010114.4，授權公告日:2009年01月28日。
社會兼職
美國TMS（礦物、金屬、材料）學會會員。
《Journal of Materials Science and Technology》學術期刊編委。
國際期刊《Journal of Alloys and Compounds》，《Philosophical Magazine Letters》評閱人。