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Fpc

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柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。

基本信息

中文名； 柔性電路板

特   點； 重量輕、厚度薄等

類   型； PCB版的一種

簡   稱； 軟板、FPC

介紹

柔性線路板FPC介紹

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.

主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品

生產流程

產前預處理

製作一張質地優良的FPC板必須有一個完整而合理的生產流程，從生產前預處理到最後出貨，每一道程序都必須嚴謹執行。在生產過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鑽孔、壓延、切割等出工藝問題而導致的FPC板報廢、補料的問題，及評估如何選材方能達到客戶使用的最佳效果的柔性線路板。產前預處理顯得尤其重要。

產前預處理，需要處理的有三個方面，這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估，主要是評估客戶的FPC板是否能生產，公司的生產能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本;如果工程評估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個生產環節的原材料供給，最後，工程師對:客戶的CAD結構圖、gerber線路資料等工程文件進行處理，以適合生產設備的生產環境與生產規格，然後將生產圖紙及MI(工程流程卡)等資料下放給生產部及文控、採購等各個部門，進入常規生產流程。

1雙面板製程

開料→ 鑽孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

2單面板製程

開料→ 鑽孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

生產工藝

表面處理:沉金、防氧化、鍍金、噴錫

外形處理:手工外形、CNC(數控機床)切割、激光切割

基材銅厚:1/3盎司、1/2盎司、1盎司、2盎司、4盎司

線寬線距:最窄0.065mm

檢測儀

根據柔性電路板的材質的特性及廣泛應用的領域，為了更有效節省體積和達到一定的精確度，使三度空間的特性和薄的厚度更好的應用到數碼產品、手機和筆記本電腦中。柔性電路板(FPC)檢測使用的儀器為光學影像測量儀。

特性

⒈短:組裝工時短

所有線路都配置完成.省去多餘排線的連接工作

⒉ 小:體積比PCB小

可以有效降低產品體積.增加攜帶上的便利性

⒊ 輕:重量比 PCB (硬板)輕

可以減少最終產品的重量

4 薄:厚度比PCB薄 可以提高柔軟度.加強再有限空間內作三度空間的組裝

應用

移動電話

着重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節省產品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體.

電腦與液晶熒幕

利用柔性電路板的一體線路配置，以及薄的厚度.將數位訊號轉成畫面，透過液晶熒幕呈現

CD隨身聽

着重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴

磁碟機

無論硬碟或軟碟，都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料. 不管是PC或NOTEBOOK.

最新用途

硬盤驅動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構成要素

基本結構

銅箔基板(Copper Film)

銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz

基板膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.

膠(接着劑):厚度依客戶要求而決定.

覆蓋膜保護膠片(Cover Film)

覆蓋膜保護膠片:表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.

膠(接着劑):厚度依客戶要求而決定.

離形紙:避免接着劑在壓着前沾附異物;便於作業.

補強板(PI Stiffener Film)

補強板: 補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業.常見的厚度有3mil到9mil.

膠(接着劑):厚度依客戶要求而決定.

離形紙:避免接着劑在壓着前沾附異物.

EMI:電磁屏蔽膜，保護線路板內線路不受外界(強電磁區或易受干擾區)干擾。

優缺點

多層線路板的優點:組裝密度高、體積小、質量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然後增加設計彈性;也可以構成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能,與需求;安裝方便、可靠性高。

深圳多層pcb板的缺點(不合格):成本高、周期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印製電路是電子技術、多功能、高速度、小體積大容量方向的產物。隨着電子技術的發展,特別是大規模和超大規模集成電路的廣泛應用,多層印製電路密度較高的快速、高精度、高數改變方向出現細紋。

FreePascalCompiler Free PascalCompiler(簡稱 FPC)，是Free Pascal的編譯器(原名為FPK Pascal)，是一個 32及 64位元Pascal及 Object Pascal編譯器。

Free Pascal 提供多種語法模式，使其相容於 Turbo Pascal、Delphi、Apple Pascal 等 Pascal 語法。Free Pascal 並支持多種處理器，包括(但不限於) Intel 80386、Motorola 680x0，以及多種操作系統，包括(但不限於) GNU/Linux、FreeBSD、NetBSD、DOS、32位Windows、64位Windows、OS/2、BeOS、SunOS(Solaris)、QNX以及以前的 Amiga。

Free Pascal 的口號是"Write Once,Compile Everywhere"(寫一次代碼，在各處編譯)。即是要求保證相同的代碼可以在任何平台下編譯並且正常工作，然而，仍然有一些特定的Free Pascal庫不具備可移植性。也因為其考慮高移植性，其編譯的目標代碼效率並不高。通過交叉編譯，它也能支持許多嵌入式平台。2009年，Free Pascal已經可以支持IOS。

Free Pascal 是開源軟件，用 Object Pascal編寫(當然，使用Free Pascal自身編譯)，並以 GPL許可 發布源代碼。Free Pascal 開發團隊於 2011 年 5 月 22 日發布了最新的穩定版本 2.4.4。目前最新的開發版本號為 2.5.x。

在 Free Pascal 之基礎上，尚有一個名為 Lazarus的項目。Lazarus 是一個類似 Delphi的快速應用開發(RAD)環境。Lazarus 用 Free Pascal 編譯，也利用 Free Pascal 作為編譯器，其結果是 Lazarus 也可在多種操作系統上運行，並且用戶可以極為方便地創建跨平台圖形接口應用程序。

現在，Free Pascal 已經被選定為中國大陸全國青少年信息學奧林匹克聯賽(NOIP)以及中國大陸全國青少年信息學奧林匹克競賽(NOI)以及國際信息學奧林匹克(IOI)的指定Pascal編譯環境。

與Free Pascal相似的還有 Virtual Pascal 、GNU Pascal 以及閉源的 Turbo Pascal。

未來

基於中國FPC的廣闊市場，日本、美國、台灣各國和地區的大型企業都已經在中國設廠。到2012年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發展。但是，如果一個新產品按"開始-發展-高潮-衰落-淘汰"的法則，FPC現處於高潮與衰落之間的區域，在沒有一種產品能代替柔性板之前，柔性板要繼續占有市場份額，就必須創新，只有創新才能讓其跳出這一怪圈。

那麼，FPC未來要從哪些方面去不斷創新呢?主要在四個方面:

1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄;

2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材;

3、價格。現階段，FPC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。

因此，從這四個方面對FPC進行相關的創新、發展、升級，方能讓其迎來第二春!