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| LIGA |
LIGA工藝是一種基於X射線光刻技術的MEMS加工技術，主要包括X光深度同步輻射光刻，電鑄制模和注模複製三個工藝步驟。
簡介
LIGA是德文Lithographie，Galvanoformung和Abformung三個詞，即光刻、電鑄和注塑的縮寫。由於X射線有非常高的平行度、極強的輻射強度、連續的光譜，使LIGA技術能夠製造出高寬比達到500、厚度大於1500 μm、結構側壁光滑且平行度偏差在亞微米範圍內的三維立體結構。這是其它微製造技術所無法實現的。LIGA技術被視為微納米製造技術中最有生命力、最有前途的加工技術。利用LIGA技術，不僅可製造微納尺度結構，而且還能加工尺度為毫米級的Meso結構。LIGA技術從首次報導（1982）至今，已經經過了三十年的發展，引起人們極大的關注，發達國家紛紛投入人力、物力、財力開展研究，己研製成功或正在研製的LIGA產品有微傳感器、微電機、微執行器、微機械零件和微光學元件、微型醫療器械和裝置、微流體元件、納米尺度元件及系統等。為了製造含有疊狀、斜面、曲面等結構特徵的三維微小元器件，通常採用多掩模套刻、光刻時在線規律性移動掩模板、傾斜/移動承片台，背面傾斜光刻等措施來實現。
評價
國內新興發展起來的使用SU-8負型膠代替PMMA正膠作光敏材料，以減少曝光時間和提高加工效率，是LIGA技術新的發展動向。但是,由於LIGA技術需要極其昂貴的X射線光源和製作複雜的掩模板，使其工藝成本非常高，限制該技術在工業上推廣應用。於是出現了一類應用低成本光刻光源和(或)掩模製造工藝而製造性能與LIGA技術相當的新的加工技術，通稱為準LIGA技術或LIGA-like技術。如，用紫外光源曝光的UV-LIGA技術，準分子激光光源的Laser-LIGA技術和用微細電火花加工技術製作掩模的MicroEDM－LIGA技術.用DRIE工藝製作掩模的DEM技術等等。其中，以SU-8光刻膠為光敏材料，紫外光為曝光源的UV-LIGA技術因有諸多優點而被廣泛採用。[1]