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Mac Pro是蘋果公司推出的高端台式機系列產品,搭載英特爾(Intel)Xeon CPU以及PCI Express總線架構。

概要

蘋果電腦公司在2006年8月7日的全球研發者大會(WWDC)上發表了這台電腦[1]。它是接替Power Macintosh的系列產品,與Xserve同為最後移至Intel x86平台的蘋果電腦產品系列。其制機殼與Power Mac G5的幾乎相同,但擴展了光盤驅動器的插槽,以及前後重新排列設計的I/O連接端口。不像其他的麥金塔系列產品,Mac Pro並沒有內置可接收Apple Remote信號的紅外線設備。

以2006年的標準衡量,Mac Pro是高端機種,擁有兩個中央處理器(總共4顆核心)、4個硬盤位置以及8個存儲器(RAM)插槽。Mac Pro的主力規格應該是定在搭載2.66GHz處理器的中端機種。在過去,蘋果電腦公司常會使用「起始於…」(starting at)或「從…」(from)來說明基本電腦款式的價格,但是這次在蘋果電腦商店(Apple Store)中,價格的標示為「Mac Pro at $2,799」,這是中端規格的價格。但透過自行選擇Mac Pro的零件,最基本機種從$2299起跳,較為接近以往的雙核心G5機型的價錢,但是相對的也提供了更強大的運算能力。

Mac Pro的其中一項特色在於不需要任何工具即可拆引導殼進行擴展(螺絲起子僅是備用,以防萬一),而硬盤的安裝也是使用滑入的方式,同樣也不須任何工具。

蘋果已於2013年6月10日的WWDC上發表第二代的Mac Pro,外形與以往產品不同,呈黑色圓筒狀,並於同年12月開始銷售。新一代Mac Pro採用AMD FirePro而不是NVIDIA Quadro是因為前者的OpenCL運算能力較佳,這項技術正是由蘋果公司開發。這代Mac Pro主要由偉創力在美國德州奧斯丁的自動化生產線所組裝,為相隔十多年後重回美國組裝之蘋果公司電腦產品。

2017年推出iMac Pro屬台式一體機產品,並不屬於嚴格意義上的Mac Pro產品線。

2019年6月3日,蘋果在WWDC 2019大會上推出第三代的Mac Pro[2],採用了不同於上一代的矩形體塊設計,極度強調易拆卸和模塊化,正面和背面開設有大量令人印象深刻的散熱孔矩陣。該代機型最高支持28核英特爾Xeon處理器、1.5TB內存和4TB固態硬盤,並提供大量擴展接口。除了直立式版本,蘋果公司也推出可鎖在19吋標準機架、高度5U(22.225公分)的橫式版本,可做為服務器或算圖農場等用途。

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參考文獻