SMT核心工藝解析與案例分析檢視原始碼討論檢視歷史

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《SMT核心工藝解析與案例分析》，賈忠中 著，出版社： 電子工業出版社。

電子工業出版社成立於1982年10月，是工業和信息化部直屬的科技與教育出版社，享有「全國優秀出版社」、「講信譽、重服務」的優秀出版社、「全國版權貿易先進單位」、首屆中國出版政府獎「先進出版單位」等榮譽稱號。

內容簡介

本書是作者多年從事電子工藝工作的經驗總結。全書分上、下兩篇。上篇（第1～6章）匯集了表面組裝技術的54項核心工藝，從工程應用角度，全面、系統地對其應用原理進行了解析和說明，對深刻理解SMT的工藝原理、指導實際生產、處理生產現場問題有很大的幫助；下篇（第7～14章）精選了127個典型的組裝失效現象或案例，較全面地展示了實際生產中遇到的各種工藝問題，包括由工藝、設計、元器件、PCB、操作、環境等因素引起的工藝問題，對處理現場生產問題、提高組裝的可靠性具有非常現實的指導作用。本書編寫形式新穎，直接切入主題，重點突出，是一本非常有價值的工具書，適合有一年以上實際工作經驗的電子裝聯工程師使用，也可作為大學本科、高職院校電子裝聯專業師生的參考書。

作者介紹

賈忠中，中興通訊股份有限公司首席工藝專家，從事電子製造工藝研究與管理工作近30年。在中興通訊工作期間，見證並參與了中興工藝的發展歷程。歷任工藝研究部部長、副總工藝師、總工藝師、首席工藝專家。擔任廣東電子學會SMT專委會副主任委員、中國電子學會委員。對SMT、可製造性設計、失效分析、焊接可靠性等有着深入、系統地研究，擅長組裝不良分析、焊點失效分析。出版作品有：《SMT工藝質量控制》《SMT可製造性設計》《SMT工藝不良與組裝可靠性》《SMT核心工藝解析與案例分析》 （該書2010—2016年先後修訂二次，第3版於2016年出版）等，發表論文多篇，被粉絲譽為「實戰專家」。