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Sfp光模塊

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SFP光模塊是SFP封裝的熱插拔小封裝模塊,最高速率可達10.3G,接口為LC。SFP光模塊主要由激光器構成。SFP分類可分為速率分類、波長分類、模式分類。

簡介

SFP是SMALL FORM PLUGGABLE(小型可插拔)的縮寫,可以簡單的理解為GBIC的升級版本。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半,只有大拇指大小。可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機廠商稱SFP模塊為小型化GBIC(MINI-GBIC)SFP光模塊的構成有:激光器(包括發射器TOSA跟接收器ROSA)和線路板 IC 及外部配件構成,外部配件則有外殼、底座、PCBA、拉環、卡扣、解鎖件、橡膠塞組成,為了辨認方便一般以拉環的顏色辨別模塊的參數類型。

評價

幾乎所有的多模光纖尺寸均為50/125um或62.5/125um,並且帶寬(光纖的信息傳輸量)通常為200MHz到2GHz。多模光端機通過多模光纖可進行長達5公里的傳輸。以發光二極管或激光器為光源。拉環或者體外顏色為黑色。單模光纖的尺寸為9-10/125µm,並且較之多模光纖具有無限量帶寬和更低損耗的特性。而單模光端機多用於長距離傳輸,有時可達到150至200公里。採用LD或光譜線較窄的LED作為光源。拉環或者體外顏色為藍色、黃色或者紫色。[1]

參考文獻