變更

Fpc

移除 9,281 位元組, 2 年前

小

清空页面

~~{{reflist}}~~

~~{| class="wikitable" align="right"~~

|-

~~| style="background: #008080" align= center| '''<big> Fpc</big> '''~~

|-

|

[[File:T0190091b9b880cede0.jpg |缩略图|居中|[https://p1.ssl.qhimg.com/t0190091b9b880cede0.jpg 原图链接][https://baike.so.com/gallery/list?ghid=first&pic_idx=1&eid=5376626&sid=5612747 来自 360 的图片]]]

|-

~~| style="background: #008080" align= center|~~

|-

~~| align= light|~~

|}

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材[[制成]]的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

~~=='''基本信息'''==~~

~~中文名；~~

~~柔性电路板~~

~~特点；~~

~~重量轻、厚度薄等~~

~~类型；~~

~~PCB版的一种~~

~~简称；~~

~~软板、FPC~~

~~=='''介绍'''==~~

~~柔性线路板FPC介绍~~

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为[[基材制成]]的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.

~~主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品~~

~~=='''生产流程'''==~~

~~产前预处理~~

制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程，从生产前预处理到最后出货，每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺[[问题]]而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。

产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，最后，工程师对:客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。

~~1双面板制程~~

开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ [[显影]] → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

~~2单面板制程~~

开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

~~=='''生产工艺'''==~~

~~表面处理:沉金、防氧化、镀金、喷锡~~

~~外形处理:手工外形、CNC(数控机床)切割、激光切割~~

~~基材铜厚:1/3盎司、1/2盎司、1盎司、2盎司、4盎司~~

~~线宽线距:最窄0.065mm~~

~~=='''检测仪'''==~~

根据柔性电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。柔性电路板(FPC)检测使用的仪器为光学影像测量仪。

~~=='''特性'''==~~

~~⒈短:组装工时短~~

~~所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作~~

~~⒉ 小:体积比PCB小~~

~~可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性~~

~~⒊ 轻:重量比 PCB (硬板)轻~~

~~可以减少最终产品的重量~~

~~4 薄:厚度比PCB薄~~

~~可以提高柔软度.加强再有限[[空间]]内作三度空间的组装~~

~~=='''应用'''==~~

~~移动电话~~

~~着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体.~~

~~电脑与液晶荧幕~~

~~利用柔性电路板的一体线路配置，以及薄的厚度.将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现~~

~~CD随身听~~

~~着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴~~

~~磁碟机~~

~~无论硬碟或软碟，都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK.~~

~~最新用途~~

~~硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路(Su印ensi。n cireuit)和xe封装板等的构成要素~~

~~=='''基本结构'''==~~

~~铜箔基板(Copper Film)~~

~~铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz~~

~~基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.~~

~~胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.~~

~~覆盖膜保护胶片(Cover Film)~~

~~覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.~~

~~胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.~~

~~离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.~~

~~补强板(PI Stiffener Film)~~

~~补强板: 补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.~~

~~胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.~~

~~离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.~~

~~EMI:电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。~~

~~=='''优缺点'''==~~

多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能,与需求;安装方便、可靠性高。

深圳多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。

~~FreePascalCompiler~~

~~Free PascalCompiler(简称 FPC)，是Free Pascal的编译器(原名为FPK Pascal)，是一个 32及 64位元Pascal及 Object Pascal编译器。~~

Free Pascal 提供多种语法模式，使其相容于 Turbo Pascal、Delphi、Apple Pascal 等 Pascal 语法。Free Pascal 并支持多种处理器，包括(但不限于) Intel 80386、Motorola 680x0，以及多种操作系统，包括(但不限于) GNU/Linux、FreeBSD、NetBSD、DOS、32位Windows、64位Windows、OS/2、BeOS、SunOS(Solaris)、QNX以及以前的 Amiga。

Free Pascal 的口号是"Write Once,Compile Everywhere"(写一次代码，在各处编译)。即是要求保证相同的代码可以在任何平台下编译并且正常工作，然而，仍然有一些特定的Free Pascal库不具备可移植性。也因为其考虑高移植性，其编译的目标代码效率并不高。通过交叉编译，它也能支持许多嵌入式平台。2009年，Free Pascal已经可以支持IOS。

Free Pascal 是开源软件，用 Object Pascal编写(当然，使用Free Pascal自身编译)，并以 GPL许可发布源代码。Free Pascal 开发团队于 2011 年 5 月 22 日发布了最新的稳定版本 2.4.4。目前最新的开发版本号为 2.5.x。

在 Free Pascal 之基础上，尚有一个名为 Lazarus的项目。Lazarus 是一个类似 Delphi的快速应用开发(RAD)环境。Lazarus 用 Free Pascal 编译，也利用 Free Pascal 作为编译器，其结果是 Lazarus 也可在多种操作系统上运行，并且用户可以极为方便地创建跨平台图形接口应用程序。

现在，Free Pascal 已经被选定为中国大陆全国青少年信息学奥林匹克联赛(NOIP)以及中国大陆全国青少年信息学奥林匹克竞赛(NOI)以及国际信息学奥林匹克(IOI)的指定Pascal编译环境。

~~与Free Pascal相似的还有 Virtual Pascal 、GNU Pascal 以及闭源的 Turbo Pascal。~~

~~=='''未来'''==~~

基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的发展。但是，如果一个新产品按"开始-发展-高潮-衰落-淘汰"的法则，FPC现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。

~~那么，FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:~~

~~1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄;~~

~~2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材;~~

~~3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。~~

~~4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。~~

因此，从这四个方面对FPC进行相关的创新、发展、升级，方能让其迎来第二春!<ref>[https://zhuanlan.zhihu.com/p/90176553 柔性电路板（FPC）是什么？], 知乎 ,</ref>

~~=='''参考文献'''==~~

~~[[Category:470 製造總論]]~~

源初之水

5,000

次編輯