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2002年台积电，由于全球的业务量增加，台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司，其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内，这个趋势将会持续的攀升。
除了致力于本业，台积公司亦不忘企业公民的社会责任，常积极参与社会服务，并透过公司治理，致力维护与投资人的关系。台积公司立基台湾，客户服务与业务代表的据点包括 [[ 上海 ]] 、 [[ 新竹 ]] 、 [[ 日本横滨 ]] 、 [[ 荷兰阿姆斯特丹 ]] 、 [[ 美国加州 ]] 的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及波士顿等地。台积公司股票在台湾证券交易所挂牌上市。其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所挂牌上市，以TSM为代号。
2010年中，台积公司为全球四百多个客户提供服务，生产超过七千多种的芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。2011年，台积公司所拥有及管理的产能预计将达到1360万片八吋约当晶圆。
芯片代工行业规模每年达到393亿美元，台积电是其中领先的公司，每销售一部智能手机其可获得7美元。但2013年2月下旬，Altera宣布将其先进芯片订单给了英特尔，传统上英特尔只专注自己生产微处理器而不是为其他公司代工。随着PC销售低迷，这家全球最大的芯片制造商为其过剩的产能寻找新的出路。英特尔代工业务副总裁苏尼特·里克希（Sunit Rikhi）表示，赢得Altera的业务“极大地提高了我们团队的信心”。
佩拉约称，台积电有着先到优势，因为其在采用苹果需要的先进技术生产芯片上是领先者，尤其是移动芯片。他估计年底台积电将获得约三分之一的苹果芯片订单，1年后可获得50%的订单。在尺寸减少1半的下一代芯片上，英特尔将会有更大的机会。至于全球第三大代工商和最大的智能手机制造商三星，已经在努力扩大客户，以防苹果订单的减少。佩拉约称，其手机业务（使其成为最大的零部件采购商），在获得芯片制造商的订单上起到作用，“这有点像你给我好处，我也不会亏待你”。