电子产品可靠性分析与风险评估查看源代码讨论查看历史
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《电子产品可靠性分析与风险评估》，陈颖，康锐 等 著，出版社： 国防工业出版社。
国防工业出版社（副牌新时代出版社）是1954年经中宣部批准成立的中央级综合性科技出版社，建社以来，出版社累计出版图书[1]1.7万余种、3.6亿册，500多种图书荣获国家、军队和部委以上奖励[2]。
内容简介
为了定量描述产品的性能变化与故障规律，确信可靠性理论提出了裕量可靠、退化永恒和不确定3个可靠性科学原理，为解决目前电子产品设计改进无依据、验证评估无方向的问题提供了科学的理论依据。
《电子产品可靠性分析与风险评估》在确信可靠性理论的基础上，从热、振动、电磁环境和电载荷角度给出电子产品的性能裕量和确信可靠性评估方法；同时阐述了故障行为与故障机理之间的物理相关关系，提出考虑故障行为的系统建模方法，并将其应用于电子产品的风险评估中，形成基于故障行为的风险评估仿真方法以及基于引导仿真的故障场景自动推理方法。
《电子产品可靠性分析与风险评估》可作为高等院校本科生、硕士生学习和研究电子产品可靠性理论的参考，也可供广大工程技术人员在可靠性工程实践中应用参考。
目录
第1章 绪论
1．1 确信可靠性理论简介
1．1．1 可靠性科学原理
1．1．2 确信可靠性度量框架
1．2 可靠性与风险
1．3 常用电子产品可靠性设计与分析方法
1．3．1 电子产品可靠性设计方法
1．3．2 电子产品可靠性分析方法
1．4 基于确信可靠性理论的电子产品可靠性分析方法
1．5 风险分析方法
1．5．1 概率风险评估方法
1．5．2 动态概率风险评估
1．6 本书内容简介
参考文献
第2章 电子产品电性能确信可靠性分析
2．1 基本概念
2．1．1 功能与性能
2．1．2 关键性能参数
2．1．3 性能方程
2．2 电性能确信可靠性分析
2．2．1 分析流程
2．2．2 关键电性能参数及阈值
2．2．3 电性能裕量方程
2．2．4 不确定性分析与量化
2．2．5 确信可靠性计算
2．3 案例分析
2．3．1 某电路纹波电流的确信可靠性建模与分析
2．3．2 某型连接器接触电阻的确信可靠性建模与分析
2．4 本章小结
参考文献
第3章 电子产品热环境确信可靠性分析
3．1 基本概念
3．1．1 传热学基础
3．1．2 热设计
3．1．3 热分析方法
3．1．4 热-机械应力分析方法
3．2 热环境确信可靠性分析
3．2．1 分析流程
3．2．2 关键热性能参数及闯值
3．2．3 热性能裕量方程
3．2．4 系统性能裕量的逻辑框图模型
3．2．5 热性能退化方程
3．2．6 不确定性分析与量化
3．2．7 确信可靠性计算
3．3 案例分析
3．3．1 定常温度场下单板计算机温度的确信可靠性评估
3．3．2 非定常温度场下单板计算机温度的确信可靠性评估
3．3．3 单板计算机热应力性能的确信可靠性评估
3．4 本章小结
参考文献
第4章 电子产品振动环境确信可靠性分析
4．1 基本概念
4．1．1 振动力学基础
4．1．2 振动性能参数
4．2 振动环境确信可靠性分析
4．2．1 分析流程
4．2．2 振动性能裕量方程
4．2．3 振动性能退化方程
4．2．4 不确定性分析与量化
4．2．5 确信可靠度计算
4．3 案例分析
……
第5章 电子产品电磁环境确信可靠性分析
第6章 故障行为建模
第7章 基于故障行为的概率风险评估方法
第8章 基于故障场景推理的风险评估方法