電子產品可靠性分析與風險評估檢視原始碼討論檢視歷史
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《電子產品可靠性分析與風險評估》，陳穎，康銳 等 著，出版社： 國防工業出版社。
國防工業出版社（副牌新時代出版社）是1954年經中宣部批准成立的中央級綜合性科技出版社，建社以來，出版社累計出版圖書[1]1.7萬餘種、3.6億冊，500多種圖書榮獲國家、軍隊和部委以上獎勵[2]。
內容簡介
為了定量描述產品的性能變化與故障規律，確信可靠性理論提出了裕量可靠、退化永恆和不確定3個可靠性科學原理，為解決目前電子產品設計改進無依據、驗證評估無方向的問題提供了科學的理論依據。
《電子產品可靠性分析與風險評估》在確信可靠性理論的基礎上，從熱、振動、電磁環境和電載荷角度給出電子產品的性能裕量和確信可靠性評估方法；同時闡述了故障行為與故障機理之間的物理相關關係，提出考慮故障行為的系統建模方法，並將其應用於電子產品的風險評估中，形成基於故障行為的風險評估仿真方法以及基於引導仿真的故障場景自動推理方法。
《電子產品可靠性分析與風險評估》可作為高等院校本科生、碩士生學習和研究電子產品可靠性理論的參考，也可供廣大工程技術人員在可靠性工程實踐中應用參考。
目錄
第1章 緒論
1．1 確信可靠性理論簡介
1．1．1 可靠性科學原理
1．1．2 確信可靠性度量框架
1．2 可靠性與風險
1．3 常用電子產品可靠性設計與分析方法
1．3．1 電子產品可靠性設計方法
1．3．2 電子產品可靠性分析方法
1．4 基於確信可靠性理論的電子產品可靠性分析方法
1．5 風險分析方法
1．5．1 概率風險評估方法
1．5．2 動態概率風險評估
1．6 本書內容簡介
參考文獻
第2章 電子產品電性能確信可靠性分析
2．1 基本概念
2．1．1 功能與性能
2．1．2 關鍵性能參數
2．1．3 性能方程
2．2 電性能確信可靠性分析
2．2．1 分析流程
2．2．2 關鍵電性能參數及閾值
2．2．3 電性能裕量方程
2．2．4 不確定性分析與量化
2．2．5 確信可靠性計算
2．3 案例分析
2．3．1 某電路紋波電流的確信可靠性建模與分析
2．3．2 某型連接器接觸電阻的確信可靠性建模與分析
2．4 本章小結
參考文獻
第3章 電子產品熱環境確信可靠性分析
3．1 基本概念
3．1．1 傳熱學基礎
3．1．2 熱設計
3．1．3 熱分析方法
3．1．4 熱-機械應力分析方法
3．2 熱環境確信可靠性分析
3．2．1 分析流程
3．2．2 關鍵熱性能參數及闖值
3．2．3 熱性能裕量方程
3．2．4 系統性能裕量的邏輯框圖模型
3．2．5 熱性能退化方程
3．2．6 不確定性分析與量化
3．2．7 確信可靠性計算
3．3 案例分析
3．3．1 定常溫度場下單板計算機溫度的確信可靠性評估
3．3．2 非定常溫度場下單板計算機溫度的確信可靠性評估
3．3．3 單板計算機熱應力性能的確信可靠性評估
3．4 本章小結
參考文獻
第4章 電子產品振動環境確信可靠性分析
4．1 基本概念
4．1．1 振動力學基礎
4．1．2 振動性能參數
4．2 振動環境確信可靠性分析
4．2．1 分析流程
4．2．2 振動性能裕量方程
4．2．3 振動性能退化方程
4．2．4 不確定性分析與量化
4．2．5 確信可靠度計算
4．3 案例分析
……
第5章 電子產品電磁環境確信可靠性分析
第6章 故障行為建模
第7章 基於故障行為的概率風險評估方法
第8章 基於故障場景推理的風險評估方法