雙層複合合金材料檢視原始碼討論檢視歷史

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雙層複合合金材料Cu/Ag雙層複合合金材料，Ag/Cu複合板一般用於製造各種開關、繼電器、電位器和接插件等電子器件的觸點或彈性部件。製造Ag/Cu複合板方法有多種，主要為固相軋制、爆炸焊接、擴散焊接、滾焊、電鍍、濺射和氣相沉積等，其中固相軋制方法具有材料界面結合良好、產品尺寸精度高和易於工業化生產等優點。固相軋制的複合機理是兩種金屬在軋制變形作用下，迫使兩金屬接觸界面之間的距離接近原子鍵合尺寸，形成緊密的金屬鍵結合，再輔之擴散退火處理，在界面之間形成合適的擴散過渡層，使材料界面達到良好結合。

二、技術要點

（解決的技術難題、技術指標等）

根據研究我們已有的工作對軋制複合Ag/Cu雙金屬板在不同條件下結合面區域成分分布和微觀組織的變化進行了研究，並測試了反覆彎曲載荷下Ag/Cu結合面的結合性能，分析了結合面在彎曲受力條件下被破壞的規律與機制。

通過進一步測定了不同軋制溫度複合的Ag/Cu雙金屬板在垂直於結合面加載條件下的分離強度，並分析了分離強度隨複合溫度變化的原因。提出複合壓力加工、應變控制、表面處理及熱處理等工藝技術，製備的複合雙金屬板有高的結合強度，合適硬度及高的電導率。界面名義結合力平均值可達到45N/mm。擴散過渡層厚度可達到14μm。

三、成果形式

（專利、著作權、新產品、新技術等）

技術

四、應用領域及應用場景

化工材料領域，用於各類電子器件的觸點或彈性部件的生產。

五、當前應用成效

我們可以提供復層材料與基體材料的預複合工藝，相匹配的軋制工藝及擴散退火工藝等。在預複合工藝中，必須尋找預複合壓力、材料表面粗糙度和硬度三者之間的較佳匹配關係等相關成果和工藝技術。而本材料通過雙金屬板合成科技解決電子器件的導電率和更高的強度，並且已經在航天和電力等行業應用。

六、應用推廣的領域和場景

一般用於製造各種開關、繼電器、電位器和接插件等電子器件的觸點或彈性部件。在電工器件與電氣化技術領域有廣闊應用前景。

七、應用推廣的價值和前景

（產業帶動能力、效率提升能力、市場規模等）

目前主要應用於航空航天和電力等領域，可以進行行業推廣和大面積中試，提高材料的穩定性從而用於無人機、機器人等智能裝備中，以提高器件的強度和綜合性能，具有良好的市場推廣價值。

八、技術優化的方向和途徑

結合應用場景進一步提升性能，在強度適用的情況下降低重量和成本，從而更好地進行行業推廣。