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鈺創科技
圖片來自businesstoday

鈺創科技，IC設計半導體產業，專事開發低電壓、低耗電、大容量低成本、高速高頻寬的先進產品以供應多媒體、網路、硬碟、3D 繪圖卡、無線通訊及消費性電子等產業需求；已開發裸晶及SIP 技術，研發及量產客製化系統記憶體及系統晶片(SOC)，為台灣利基型記憶體IC設計公司。

簡介

鈺創科技全名為鈺創科技股份有限公司(ETRON )，成立於1991年2月1日，位新竹科學園區，公司地址新竹市科技五路6號。(OTC 代號： 5351) 為全球知名記憶體 IC 無晶圓廠商 (Fabless) ，長期耕耘消費型電子產品之專精型緩衝記憶體產品 (Application-Driven Buffer Memory) 。於業界率先投入 VLSI 記憶體開發工作，承攬國家級「次微米計劃」設計工程， 開發 8 吋晶圓次微米技術， 為台灣 DRAM 、 SRAM 產業之蓬勃發展奠基。

鈺創科技。原圖鏈接

主要產品

主要產品為專精型緩衝記憶體產品與系統晶片(System Chip)產品之設計開發，記憶體產品，包括動態隨機存取記憶體(DRAM)與串列式快閃記憶體(SPI NAND)。系統晶片產品包括3D雙目深度圖視覺處理晶片、3D雙目影像取控制晶片球型360°影像擷取晶片、USB Type-C Switch與電力傳輸(Power Delivery)。

產業結構與供需

IC 設計在電子業中屬於上游產業，產品須經過專業晶圓代工廠或IDM廠製成晶圓半成品，再經由前段測試後，交由封裝廠切割及封裝，測試廠進行後段測試，最後成品由銷售管道售予系統廠商組裝生產成為系統產品。鈺創科技隨市場發展及策略運用於2015年8月13日宣布規劃分割3D影像控制IC部門及高速介面控制IC部門，成立持股100%的子公司-鈺立微電子和鈺群科技。

根據Gartner統計，2020 年記憶體的營收將占全球半導體市場的30%，年成長13.9%，金額為1,247億美元的規模，其中DRAM市場規模為629億美元，年成長1.1%，NAND市場規模為546億美元，年成長28%。另外，根據研究機構預估，2020年聯網汽車將占全球汽車總量達75%，用於微控制器晶片內的DRAM，已不足以支援智慧車應用、軟體和多媒體資料的儲存需求，因此還需要專屬的DRAM和Flash/SSD等，預期未來記憶體與儲存容量需求將大幅提升。

鈺創科技 智慧型大樓
圖片來自chunglin

技術與應用

鈺創科技所開發產品應用於各種寬頻通訊、無線網路、虛擬實境(VR)、數位影音、消費性電子、智慧家庭與安全監控等領域。主要產品為記憶體及類比邏輯系統 IC，其中記憶體產品規格包括SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR3L、DDR4與LP DDR2，輸出入位元數自4到64位元，容量涵蓋16Mb至8Gb。

1. SRAM LPSRAM產品線 (Pseudo SRAM 產品線)係為無線通訊電子產品之主要記憶體元件之一， 主要用途為充當緩衝記憶體功能；一般可應用在手機及PDA等產品上。
2. DRAM SDR 產品線係各種電腦周邊與消費性電子產品之主要記憶體元件之一，主要用途為充當緩衝記憶體功能；一般可應用在硬碟機、光碟機、數位影音光碟機、數位機上盒以及交換器/集散器等產品上。
3. DDR產品線係各種電腦高階繪圖產品與高階影音產品的主要記憶體之元件。主要功能為儲存螢光幕上每一個像素的資料， 應用在高階的三度空間繪圖卡、多媒體視訊卡及Notebook 、數位電視、DVD Recorder 、數位機上盒等產品。
4. LPSDRAM 產品線係各種隨身型電子產品所需的低功率記憶體之基本元件。主要用途為充當圖像緩衝記憶體功能或主記憶體功能；一般可應用在數位相機、PDA 或手機等數未手持式產品。
5. 類比邏輯系統IC，包括Flash Controller為USB3.0隨身碟控制器；以及Webcam產品為影像處理與傳輸用。

市場銷售

• 2020年產品營收比重為記憶體及類比邏輯系統 IC佔99%，銷售區域比重為台灣佔43%、外銷亞洲佔51%。
• 2018年推出專精型DRAM，切入AI終端的智慧音箱及消費型機器人之應用。
• 2018年12月，鈺創科技、鈺立微電子及與美國Lucid公司共同開展3D感測開發者工具套件，採自然光3D深度感測技術，為三眼3D深度影像擷取方案、廣角可達180度，未來應用於智慧零售、安防監控、無人機、機器人等領域。

國內外競爭廠商

DRAM記憶體IC競爭廠商有三星、晶芯科技控股、晶豪科、擎泰等。SRAM記憶體IC廠商有Cypress、Integrated Silicon Solution、GSI Technology、凱鈺及愛普等。

成立子公司

鈺立微電子

鈺立微電子從事3D影像控制IC，產品有3D景深影像感測IC及手勢控制感測IC。公司利用兩顆標準的CMOS sensor來獲取物件的三維及彩色數位資料，不需主動光源(可見光/紅外線/雷射)，就可以在環境光源下完成3D數位資料擷取。公司3D影像晶片產品是運用超廣視覺影像技術及景深點雲深度演算法，整合開發機器視覺感測模組及單眼、雙眼、多眼之3D立體視覺攝影機，搭配獨家之SDK開套件進行機器學習模型實作，用於影像辨識、3D手勢辨識、3D Holo-gram(全像投影)等，成為AI Edge 終端運算與深度學習開發利器。公司已取得USB4TM 及 Thunderbolt雙認證。

鈺群科技

鈺群科技則從事高速介面控制IC設計，產品包括USB 3.0/3.1控制IC、USB-PD控制IC、USB Type-C控制IC，産品涵蓋整合USB高速傳輸介面、電力供應、Type-C及影音擷取等技術，支援現有的 USB3.2、USB2.0、Thunderbolt 3 等相容性。公司已開發出電競平台直播遊戲之USB影音擷IC產品之新產品線。

新品開發

3D深度影像控制

與轉投資子公司鈺立微電子合作開發出全球最速高的3D影像擷取及深度辨識控制單晶片-eSP876，應用於電視、顯示器、筆電NB、平板電腦及智慧型手機。該晶片的速度達每秒60個HD 720P畫面，支援USB 3.0傳輸，並且能在只需要環境光源的情況下就可進行影像的擷取及攝影，協助系統廠商推出支援VR的3D影像應用產品。

公司也將3D深度影控制IC應用拓展至工業領域，與上銀科技合作發展工業4.0機器人視覺應用平台。

USB Type-C高速傳輸介面

鈺創及子公司鈺群科技規劃與Intel合作，包括E-Marker傳輸線控制IC已正式進入Intel Thunderbolt高速傳輸線系統，整合資料及電力傳輸、音視訊整合等多功能的USB Display Alt Mode晶片也進入Intel參考設計。

虛擬實境及實物實境(VR/RR)寰宇電眼(NeoEYE)

與轉投資子公司鈺立微電子宣佈推出eG1 Embedded平台方案，透過虛擬實境技術並推展至實物實境(RR)的方法，推出新的RR/VR 3D寰宇電眼NeoEye。