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{{Infobox person| 姓名 = 汪正平| 图像 = [[File:汪正平.jpg|缩略图|汪正平|center|[http://ysg.ckcest.cn/cae/ysgDetailsAction.do?method=showImage&id=2923&isAudit= 原图链接]]]| 出生日期 = {{Birth date and age|1947|03|29}}| 出生地 = 中国广州 国籍 = 美国| 职业 = 教学科研工作者| 母校 = 宾夕法尼亚州州立大学}} <big>'''汪正平'''</big><ref>[http://ysg.ckcest.cn/html/details/2923/baseInfo/grxx_jbxx/default.html 汪正平资料] </ref><br>* 汪正平，1947年3月29日出生于中国广州 [1] ，美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士、香港科学院创院院士、香港中文大学工程学院院长及卓敏电子工程学讲座教授 [2-3] 。1975年 == 简介 ==* 汪正平 从宾夕法尼亚州州立 教授是香港中文 大学 博士毕业后到斯坦福大 电子工程讲座教授、工程 学 作博 院院长、美国工程院院 士 后 。他长期从事电子封装 研究 ；1977 （当今集成电路领域摩尔定律面临挑战，已进入3D封装，封装与芯片相互依存，新的封装材料与技术的作用举足轻重），因几十年来在该领域的开创性贡献，被IEEE授予电子封装领域最高荣誉奖——IEEE元件、封装和制造技术奖，并被誉为“现代半导体封装之父”，现已获得业界普遍认可。 * 汪教授是塑料封装技术的先驱之一。1977 年 加入 ，他在 贝尔实验室 开创性地采用硅树脂对栅控二极管交换机（GDX）进行封装研究，实现了利用聚合物材料对GDX结构的密封等效封装，显著提高GDX的封装可靠性，同时克服了传统陶瓷封装的重量大、 工 作 艺复杂、成本高等问题 ， 该塑封材料与结构工艺通过美国军方的883可靠性测试标准。该塑封技术 先后 担任 被AT&T（美国电报电话公司）、美国军方使用，随后转移至Intel、IBM等消费类电子厂商并在业界全面推广，目前塑料封装占世界集成电路封装市场的95%以上。 * 汪教授还深入研究解决了长期困扰封装界的导电胶与器件界面接触电阻不稳定的问题，该导电胶创新技术在Henkel (汉高)等公司的导电胶产品中使用至今。他同时在业界首次开发了无溶剂、高Tg的非流动性底部填充胶，简化了倒装芯片封装工艺，提高了器件的优良率和可靠性。这种非流动性底部填充胶技术被Hitachi（日立）等公司长期使用。此后，他还带领课题组开发了基于硅基的碳纳米管阵列转移技术，为3D互联以及纳电子器件等领域奠定了坚实基础。 * 所获主要国际奖项包括：IEEE元件、封装和制造技术奖（2006年），潘文渊奖（台湾对海外华人在电子制造技术方面的最高荣誉奖，2007年），德累斯顿-巴克豪森奖（德国德累斯顿材料 研究 员 所评出的全世界对材料 、 首席 物理与电子领域做出最重要贡献的 科学家 ，2012年），IEEE-CPMT（元件 、 封装和制造技术）学会卓越技术成就奖，IEEE-CPMT大卫-费尔德曼 杰出 贡献奖等。 * 汪正平教授作为国际电子封装领域的著名学者几十年来奔走中美两地，在 科 研和高等教育方面为中国 学 家；1992 术、产业发展以及国际合作方面做出重大贡献。 * 他多 年 获颁 来坚持参加国内的电子封装国际会议并做特邀报告、短课培训，把 国际 先进的 电 气与 子封装技术带回国内，推动中国 电子 封装学术界和产业界的发展。他不遗余力培养中国留学生，目前共计30余名。他还积极接纳内地年青教师及企业 工程 师学会会士；1995年进入乔 师20余人员到美国佐 治亚理工学院 执教；2000年当选为美 的 国 家封装研究中心进行访问学习，竭尽所能建设中 国 家工程院院士；2010 电子封装人才梯队。 * 2010 年 ，汪教授 全职回国，被聘为香港中文大学工程学院院长 。为了改变香港工程类科研人才不足的无形掣肘 ， 电子 他正通过5-6项改革举措，期望香港中文大学在未来十年能够在 工程 讲座 领域输出高端科研人才，推动香港乃至全国的高科技产业发展。 * 2011年，汪 教授 ；2011年 被聘为中国科学院深圳先进技术研究院 电子封装材料方向首席科学家，作为带头人组建并成功入选了 “先进电子封装材料”广东省创新科研团队 带头人 。团队全面开展电子封装关键材料的研究工作，打造国际水平的电子封装材料开发与成果转化示范性平台，力争改变我国高端电子材料和高性能器件依靠进口的局面，完善我国集成电路的上中下游产业链。== 科研成就 ==* 汪正平创新地采用硅树脂对栅控二极管交换机（GDX）进行封装研究，实现利用聚合物材料对GDX结构的密封等效封装，显著提高封装可靠性，该塑封技术克服了传统陶瓷封装重量大、工艺复杂、成本高等问题，被Intel、IBM等全面推广，塑封技术占世界集成电路封装市场的95%以上。他还解决了长期困扰封装界的导电胶与器件界面接触电阻不稳定问题，该创新技术在Henkel（汉高）等公司的导电胶产品中长期使用。汪正平在业界首次研发了无溶剂 、 高Tg的非流动性底部填充胶，简化倒装芯片封装工艺，提高器件的优良率和可靠性，被Hitachi（日立）等公司长期使用 。* 2011年，汪正平被聘为中国科学院深圳先进技术研究院 电子封装材料方向首席科学家 ；2013年当 ，作为带头人组建并成功入 选 中国工程院外籍院士；2015年当选为香港 了“先进电子封装材料”广东省创新 科 学院创院院士 [3] 研团队 。汪正平长期从事 团队全面开展 电子封装 关键材料的 研究 工作 ， 在 打造国际水平的电子 封装材料 领域已 开 发 表 与成果转化示范性平台，力争改变中国高端电子材料和高性能器件依靠进口的局面，完善中国集成电路的上中下游产业链 。== 学术论著 <ref>[http://www.semi.ac.cn/xwdt/jlhz/201408/t20140819_4187273.html 香港中文大学汪正平教授来半导体所进行 学术 交流 </ref><br>==* 截至2011年，汪正平以第一作者和通讯作者共发表研究 论文1000 多 余篇（其中SCI收录论文335篇，EI收录625 篇 ） ， 申请 其中包括发表于Science（科学）文章2篇，Journal of the American Chemical Society（ 美国 专利60余项 化学会志）文章5篇，Nano Letters （纳米快报）文章6篇 ， 被IEEE授予 以及发表于ACS Nano（ACS纳米）、Advanced Materials（先进材料）等 电子 封装 材料 领域 最 顶级期刊论文多篇。撰写了《Polymers for Electronic and Photonic Applications》（美国 高 荣誉 校常用的材料和电子专业教科书）、《Electronic Packaging, Design, Materials, Process and Reliability》等12本学术专著，其中的多部著作已被翻译成中文在中国国内出版== 主要奖项 ==* 1992年 国际电气与电子工程师学会会士（IEEEFellow）* 2000年 美国国家工程院院士* 2004年 乔治亚理工学院1934年度校友杰出教授奖* 2007年 Sigma Xi’s Monie Ferst 奖* 2008年 美国制造业工程师协会“电子生产卓越贡献奖”* 2012年 德累斯顿巴克豪森 奖 ——IEEE * 2013年 中国工程院外籍院士 [2] * 2015年 香港科学院创院院士 [3] * 2015年 IEEE电子 元件 、 封装和 制造 生产 技术 领域奖 [11] * 2015年 David Feldman卓越贡献奖* 2015年 Third Millennium Medal* 2015年EAB教育 奖 * 2018年 2018年最广获征引研究人员（Highly Cited Researchers 2018） [412] 。 == 参考资料 =={{Reflist}}