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* 汪正平，1947年3月29日出生于中国广州 ，美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士、香港科学院创院院士、香港中文大学工程学院院长及卓敏电子工程学讲座教授 。

== 简介 ==

* 汪正平创新地采用硅树脂对栅控二极管交换机（GDX）进行封装研究，实现利用聚合物材料对GDX结构的密封等效封装，显著提高封装可靠性，该塑封技术克服了传统陶瓷封装重量大、工艺复杂、成本高等问题，被Intel、IBM等全面推广，塑封技术占世界集成电路封装市场的95%以上。他还解决了长期困扰封装界的导电胶与器件界面接触电阻不稳定问题，该创新技术在Henkel（汉高）等公司的导电胶产品中长期使用。汪正平在业界首次研发了无溶剂、高Tg的非流动性底部填充胶，简化倒装芯片封装工艺，提高器件的优良率和可靠性，被Hitachi（日立）等公司长期使用 。

* 2011年，汪正平被聘为中国科学院深圳先进技术研究院电子封装材料方向首席科学家，作为带头人组建并成功入选了“先进电子封装材料”广东省创新科研团队。团队全面开展电子封装关键材料的研究工作，打造国际水平的电子封装材料开发与成果转化示范性平台，力争改变中国高端电子材料和高性能器件依靠进口的局面，完善中国集成电路的上中下游产业链 。

* 截至2011年，汪正平以第一作者和通讯作者共发表研究论文1000余篇（其中SCI收录论文335篇，EI收录625篇），其中包括发表于Science（科学）文章2篇，Journal of the American Chemical Society（美国化学会志）文章5篇，Nano Letters （纳米快报）文章6篇，以及发表于ACS Nano（ACS纳米）、Advanced Materials（先进材料）等电子材料领域顶级期刊论文多篇。撰写了《Polymers for Electronic and Photonic Applications》（美国高校常用的材料和电子专业教科书）、《Electronic Packaging, Design, Materials, Process and Reliability》等12本学术专著，其中的多部著作已被翻译成中文在中国国内出版

== 主要奖项 ==