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汪正平
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<big>'''汪正平'''</big><ref>[http://ysg.ckcest.cn/html/details/2923/baseInfo/grxx_jbxx/default.html] 汪正平资料 </ref><br>
* 汪正平，1947年3月29日出生于 [[ 中国 ]] 广州 ， [[ 美国 ]] 国家工程院院士、中国工程院外籍院士、 [[ 香港 ]] 科学院创院院士、香港中文大学工程学院院长及卓敏电子工程学讲座教授 。
== 简介 ==
* 汪正平教授是香港中文大学电子工程讲座教授、工程学院院长、美国工程院院士。他长期从事电子封装研究（当今集成电路领域摩尔定律面临挑战，已进入3D封装，封装与芯片相互依存，新的封装材料与技术的作用举足轻重），因几十年来在该领域的开创性贡献，被IEEE授予电子封装领域最高荣誉奖——IEEE元件、封装和制造技术奖，并被誉为“现代半导体封装之父”，现已获得业界普遍认可。
* 汪教授还深入研究解决了长期困扰封装界的导电胶与器件界面接触电阻不稳定的问题，该导电胶创新技术在Henkel (汉高)等公司的导电胶产品中使用至今。他同时在业界首次开发了无溶剂、高Tg的非流动性底部填充胶，简化了倒装芯片封装工艺，提高了器件的优良率和可靠性。这种非流动性底部填充胶技术被Hitachi（日立）等公司长期使用。此后，他还带领课题组开发了基于硅基的碳纳米管阵列转移技术，为3D互联以及纳电子器件等领域奠定了坚实基础。
* 所获主要国际奖项包括：IEEE元件、封装和制造技术奖（2006年）， [[ 潘文渊 ]] 奖（台湾对海外华人在电子制造技术方面的最高荣誉奖，2007年），德累斯顿-巴克豪森奖（德国德累斯顿材料研究所评出的全世界对材料、物理与电子领域做出最重要贡献的科学家，2012年），IEEE-CPMT（元件、封装和制造技术）学会卓越技术成就奖，IEEE-CPMT大卫-费尔德曼杰出贡献奖等。
* 汪正平教授作为国际电子封装领域的著名学者几十年来奔走中美两地，在科研和高等教育方面为中国学术、产业发展以及国际合作方面做出重大贡献。